化學機械拋光 (CMP，Chemical Mechanical Polishing)是集成電路制造過程中對目前晶圓表面進行精度打磨最有效的拋光工藝，可實現全局平整落差相當于原子級 10-100nm超高平整度，因此也是實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。

在政策和資金的支持下，我國集成電路產業發展迅猛，國內晶圓產能增加及先進制程的發展，將帶動CMP拋光材料需求快速增長。據業內調研統計，2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元，其中拋光液市場規模為12.7億美元，有望在2020年突破14億美元。而以中美貿易沖突為信號，核心材料國產化配套勢在必行，這也是國產拋光材料替代進口的大趨勢，更是國內相關企業難得的發展機遇。

拋光液作為主要耗材，占拋光材料近半壁江山，而其市場長期被日韓、歐美長期壟斷，行業寡頭們占據全球90%以上的高端市場份額。拋光液是均勻分散膠粒乳白色膠體，主要起到拋光、潤滑、冷卻的作用，也是影響CMP質量的決定性因素。拋光液由磨料、PH 值調節劑、氧化劑、分散劑、表面活性劑等多種成分混合而成，介質復雜度很高。其中，二氧化硅作為最常用的層間介質材料而成為行業重點研究和關注對象。

上海映智研磨材料有限公司是一家專業從事高精密研磨拋光材料的研發商，供應各種規格的優質硅溶膠以及拋光液，除了服務CMP，還可用于金屬、陶瓷等材料的平面研磨拋光，產品年生產能力達5000噸。其高品質拋光液產品采用了具有自主發明專利的二氧化硅復合磨料，兼顧了研磨效率和拋光質量（表面劃傷小），而達成效果除了控制磨料的硬度、粒徑、形狀等因素，同時使得各成分達到合適的質量濃度，以達到最好的拋光效果。

映智研磨總經理張澤芳博士

2020全國二氧化硅材料創新與應用技術交流會上，映智研磨總經理張澤芳博士帶來“二氧化硅拋光液在半導體襯底材料CMP中的應用”的報告，將系統詳盡地指出產業技術及市場關鍵和發展方向。

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