8月16日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司發布公告，公司擬投資3億元人民幣在江蘇省連云港市高新區實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目，項目建設周期為15個月。
聯瑞新材在公告中表示，投建項目是為了持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，這將對促進公司與客戶建立持續穩定的戰略合作伙伴關系及長期穩定發展具有重要意義。
聯瑞開發的高端應用亞微米球形硅微粉
隨著電子產品的小型化，集成度越來越高，電子產品的熱管理越來越重要。圓角結晶硅微粉、球形氧化鋁可以為全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。與此同時，國內半導體產業鏈的自我完善也在隨著中美貿易沖突和國外技術封鎖的步步緊逼而如火如荼。
據聯瑞新材2021年半年度業績預增的自愿性披露公告顯示，上半年業績預增超84%。聯瑞新材總結業績增長的原因包括：半導體封裝和集成電路基板需求增長：2021年上半年，半導體封裝和集成電路基板持續向好，公司下游應用領域EMC、CCL行業需求增長較好，公司產品銷量增長；適用于高端封裝和LowDF(低介質損耗)球形硅微粉持續導入市場，客戶訂單增長快速；熱界面材料行業應用的球形氧化鋁粉銷量增加；新興領域的需求增加等。在這樣的時代和產業背景下，硅微粉龍頭聯瑞新材選擇不斷擴大產能建設也是順理成章的事情。
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作者：粉體圈
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