隨著電子產品功能日趨復雜且有小型化趨勢，電子產品發熱問題日益突出，為了保證電子器件的綜合性能與使用壽命，需要采用熱界面材料讓熱量及時有效的釋放出去，熱界面材料的定義是可使熱量從產生熱源的組件快速傳遞到散熱的中間材料或元器件，通常需要填充以導熱填料來有效調節其熱導率從而滿足使用要求。在各類常見導熱填料中，氮化鋁具有高導熱、低介電、良好的絕緣性等優良性能，用作導熱填料可以大幅度提高塑料和硅橡膠的導熱率，在電子元器件散熱領域具有廣泛的應用前景。

常見熱界面材料基體及導熱填料的導熱系數

但是氮化鋁雖好，卻有一個致命缺陷——它是一種極易吸收水分和氧的材料，一接觸到水分和氧，就會水解氧化，在制備導熱材料過程中易生成氫氧化鋁，使導熱通路產生中斷，影響聲子的傳遞，使得制成品導熱系數下降。正是這個難題，制約了氮化鋁在導熱領域的發展。而且AlN超細粉末，在未經過表面處理和改性的情況下，很難與高分子材料混合均勻，這樣就很難形成一個良好的導熱通道、互穿網絡。

氮化鋁的水解過程：AlN+3H2O=Al(OH)3↓+NH3↑

顯而易見，AlN想扛起導熱填料主力軍的大旗，首先要解決的就是它水解、氧化、難分散的問題。目前主流的方法是對粉體表面進行相應的物理吸附或化學處理，在AlN顆粒包覆或形成較薄反應層，阻止AlN粉末與水的水解反應，例如包覆改性法、表面化學改性法、熱處理法等等。但從理論到實踐，仍有許多具體的工藝問題以及針對不同應用場景的性能需求，對粉體的表面處理技術有較高的要求，“實戰經驗”至關重要。

AlN粉末水解前后的TEM顯微圖

東莞東超新材料科技有限公司是一家專業從事高端功能性粉體設計、研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，經過多年的技術沉淀已掌握粉體表面修飾處理和粉體復配核心技術，可根據客戶需求賦予各種有機和無機粉體在熱、磁、電、聲等方面新的功能。東超公司經過特殊表面改性處理，提高了氮化鋁的抗水解性能，且含氧量極低（<0.1%），用在高分子樹脂中，增黏不明顯，應用于導熱硅膠和導熱環氧樹脂中作為高導熱填料可取代同類進口產品而應用于電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率，在高導熱塑料也應用廣泛。

在即將于2022年2月18-19日，在東莞舉辦“2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇”上，主辦方邀請東莞東超新材料科技有限公司的總經理魏東先生講解報告“氮化鋁粉體表面處理技術及其在導熱界面材料上的應用”，現場分享氮化鋁粉體材料表面處理的實戰經驗，如果您對相關內容感興趣，請千萬不要錯過！

報告人簡介

魏東，男，生于1977年，具備近二十年的行業經驗。2003~2006年就讀于湖北省化學研究院高分子化學與物理專業。2006~2010年，任職于廣東生益科技科技股份有限公司，從事高分子材料、導熱材料的研究開發；2010~2013年，任職蘇州市安特菲爾新材料股份有限公司總經理。2013年~至今，創辦東莞東超新材料科技有限公司，任總經理，專注于新型功能材料的研究、開發、推廣。

粉體圈會務組

版權聲明：  

本文為粉體圈原創作品，未經許可，不得轉載，也不得歪曲、篡改或復制本文內容，否則本公司將依法追究法律責任。