12月6日，浙江晶盛機電股份有限公司（晶盛機電）在接受機構調研時表示，目前公司已成功生長出行業領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證。
去年7月，晶盛機電在投資者關系平臺宣稱已成功生長出6英寸碳化硅晶體。目前國際先進廠商已研發出8英寸襯底產品。國內目前實現量產主要為4英寸，6英寸產能尚處于起步階段。為提高生產效率并降低成本，大尺寸是碳化硅襯底制備技術的重要發展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未實現產業化的情況下，6英寸碳化硅晶片將成為市場主流產品。在下游市場需求快速增長和技術進步的驅動下，國內碳化硅產業將迎來快速發展期。
晶盛機電表示，公司目前在材料端的目前主要布局了4個主要的材料，包括藍寶石、碳化硅、石英坩堝和金剛線。藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，是掌握核心技術及規模優勢的龍頭企業。在石英坩堝業務這塊，公司高品質大尺寸石英坩堝在規模和技術水平上均達到了行業領先水平，在半導體和光伏領域取得了較高的市場份額。公司將持續加強技術創新和工藝積累，實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控，進一步提升公司在第三代半導體材料端的競爭力。
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