4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。
據了解，該項目連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠區面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產線達產后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯片需求。目前基本半導體車規級碳化硅芯片產線廠區具備年產1.8萬片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計劃擴產至7.2萬片。
基本半導體研發的碳化硅MOSFET晶圓
近年來，新能源汽車成為全球汽車行業主流趨勢，對碳化硅功率半導體的需求也日益旺盛。基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，并建立了完備的國內國外雙循環供應鏈體系。基本半導體自主研發的汽車級碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業。
此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。同時將全面提升粵港澳大灣區第三代半導體制造實力和核心競爭力，助力國內車規級碳化硅芯片供應鏈實現自主可控。
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作者：粉體圈
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