熱界面材料（TIM）是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業、消費電子行業和網絡通訊行業等的快速發展，導熱界面材料面臨更好的發展機遇，走上了快車道，也帶動了粉體材料的快速發展壯大，同時也提出了更高的要求和挑戰，就現階段來講，已經不能滿足下游客戶的高端需求。

熱界面材料的導熱性能受到多種因素的影響，其中，最重要的因素包括基體材料的性質、導熱填料的選擇和填充量、以及熱界面材料的厚度，而導熱填料的選擇和填充量則直接影響熱界面材料的導熱性能。對于以智能消費電子、通信設備、新能源三大熱點板塊為代表的電子行業來說，技術迭代快、產品更新頻繁的特點對于其熱管理需求有了更多的創新挑戰，產品設計越來越深化與定制化。尤其是導熱粉體材料，在實際應用中與聚合物基體的界面熱阻、界面相容性和分散性、導熱性能與力學性能等綜合性能表現、其他功能性的復合等方面仍有著大量的難題需要攻克。因此想要持續配合下游客戶前沿性的應用技術需求，對于上游的導熱粉體材料廠商來說，充分與客戶需求對接，從產品開發的角度了解當前產業發展方向是極為關鍵的。

在即將到來的3月3日-5日，于蘇州舉辦的“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”上，粉體圈邀請了來自深圳德邦界面材料有限公司的萬煒濤總經理，現場分享報告《熱界面材料行業的發展對導熱粉體需求的影響》。作為國內高端電子封裝材料行業領先企業的德邦科技的全資子公司，深圳德邦界面材料有限公司重點發展導熱界面材料、電磁屏蔽材料等系列產品，在該領域有著深厚的技術沉淀，已建立起了完整的研發生產體系及相關的核心技術，在集成電路、智能終端、新能源等領域與主要頭部廠商建立了長期合作關系。在本次會議上，萬煒濤總經理將就導熱界面材料面臨的問題和瓶頸提出了對導熱粉體材料的要求和發展方向及改進意見，以期能夠上下游行業協同發展，共同開發推進產業升級，為解決“卡脖子”問題做出應有的貢獻。

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報告人簡介

萬煒濤：西安交通大學博士，深圳市高層次人才，深圳市政府專家庫專家，“廣東省導熱材料工程中心”主任，深圳大學碩士研究生校外指導導師，《有機硅材料》期刊理事，中國材料與試驗團體標準委員會委員。

2008-2011年，在天津萊爾德電子材料有限公司任研發資深科學家。

2012-2016年，任深圳德邦界面材料有限公司技術副總。

2016年-至今，任深圳德邦界面材料有限公司總經理，兼任研發總監，全面負責公司管理和運營。

迄今為止在國內外發表科技論文22篇，被SCI收錄檢索10余篇，專利20多篇。先后擔任國家科技部02專項子課題組長和深圳市政府的科技項目負責人。

蘇州導熱材料論壇會務組

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