時光荏苒，不知不覺，粉體圈舉辦的導熱專題論壇已經來到了第四屆。在剛剛過去的2023年3月3-4日，“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”圓滿舉辦，除了照例對導熱粉體材料的最新技術進展及高價值應用方向展開更前沿更深入的探討外，值得注意的是，本次導熱材料論壇還引入了“電磁屏蔽、吸波”的新話題，同為電子行業新興應用領域，對于二者功能結合的技術也引起了不少人的興趣。

3日簽到當晚，以“導熱、電磁屏蔽的復合應用”探討為主題的圓桌論壇順利開展，由中迪新材料技術有限公司副總經理許進先生主持，中國電子科技集團有限公司中電科首席專家、33所副總工程師、研究員王東紅，以及廣東金戈新材料股份有限公司銷售副總經理田麗權作為特邀嘉賓，還有多位技術專家坐鎮，對導熱、電磁屏蔽、吸波材料的市場發展現狀、技術創新方向、應用潛力等進行了延伸性的探討。

圓桌論壇現場

4日正式開始技術交流論壇，會場外展區共21家展商，參會人員達300人。

展區交流

會議現場

以下是本次論壇的精彩報告回顧：

報告1：高導熱復合材料的研究及產業化

報告人：虞錦洪 研究員、博士生導師  

中科院寧波材料技術與工程研究所

虞錦洪研究員在報告中展示中科院寧波材料所在導熱領域的研究項目及成果，詳解高導熱石墨鋁復合材料、高導熱金屬基復合材料、超低熱阻TIM材料、芯片散熱基板等新型導熱材料研究進展，對氮化硼納米片的制備方法和工藝研究，高導熱納米流體、氮化硼膜、超高導熱碳纖維墊片等產品的制備及應用進行全面的講解介紹。

報告2：導熱粉體的表面改性及其表征技術

報告人：曾小亮 研究員  

中國科學院深圳先進技術研究院

曾小亮研究員在報告中詳細介紹了材料表面功能化改性劑的類別及性能特點，并講解新型功能化技術的技術原理和應用前景，總結性地對比介紹幾種導熱粉體功能化效果表征技術及其應用方向。

報告3：超分散技術解決超細粉體在有機硅中團聚分散的研究

報告人：田麗權   銷售副總經理   

廣東金戈新材料股份有限公司

田總在報告中初步介紹了金戈的四大核心技術及研發實力，著眼于超細粉體在有機硅應用中實際效果的不足，提出結合干法和濕法改性特點的超分散技術解聚方案，并對基于此技術開發的超細粉膏的各項性能及在灌封膠中的應用優勢做出詳細的闡述。

報告4：高導熱、低介電氮化硼在電子封裝領域的應用

報告人：耿安東 中國區陶瓷產品應用開發工程師  

邁圖高新材料集團

報告中從導熱、介電性能等方面分析氮化硼在熱絕緣導熱界面材料的應用優勢，講解不同形貌的氮化硼品種在形貌、工藝條件等方面對性能的影響，以實際應用案例展示氮化硼產品在電子裝置熱管理解決方案中的應用。

報告5：熱界面材料行業的發展對導熱粉體需求的影響

報告人：萬煒濤   博士、總經理  

深圳德邦界面材料有限公司

報告從電子行業對導熱界面材料的需求出發，總結當前存在的瓶頸以及幾種解決方案，介紹了德邦目前在導熱界面材料領域的一些新產品的性能優勢，從應用的角度分別講解導熱墊片、導熱凝膠、導熱相變材料、導熱絕緣材料、導熱吸波材料對導熱粉體的要求。

報告6：導熱粉體粒度粒形檢測方法及影響因素探究

報告人：宋文娟   銷售經理

丹東百特儀器有限公司

報告中總結了導熱粉體粒徑對后續應用的影響，分別講解一次粒徑和二次粒徑的檢測方法以及實踐案例，對導熱粉體粒度檢測的各項影響因素，導熱粉體粒形檢測方案，以及如何處理不同技術和儀器之間的差異幾個方面作出詳細的分析。

報告7：金剛石導熱材料的應用與前景

報告人：秦景霞 技術負責人

元素六商貿（上海）有限公司

報告中對金剛石的性能特性及用于熱管理的優勢進行介紹，并對元素六的兩種金剛石合成方式分別講解其技術特點，以幾個典型案例展示用金剛石做熱管理的應用效果，最后總結了導熱金剛石的發展現狀以及潛力應用方向。

報告8：大功率芯片散熱挑戰與解決方案

報告人：侯保船 市場部總監   

佛山華智新材料有限公司

侯保船總監在報告中從電子封裝應用的角度詳解系統散熱方案設計及導熱材料應用，分別從大功率功放器件的封裝，熱量分布模型特點及系統散熱路徑設計注意事項；大功率功率管及功率模組熱阻分布模型簡介，散熱挑戰與封裝演進趨勢；大功率半導體激光器散熱挑戰及封裝演進趨勢，系統散熱方案推薦幾大方面一一闡述。

報告9：導熱粉體-氮化物比表面測試方法探究

報告人：高鵬   應用工程師

北京精微高博科學技術有限公司

報告從氮化硅的性能特性、應用需求、粉體和陶瓷制備工藝幾大方面出發，總結比表面積原料粉體的重要性，提出相應的表征分析解決方案，并講解其技術原理，以不同導熱粉體的測試案例展示測試效果。

報告10：高導熱碳化硅粉體制備及應用

報告人：鄧麗榮  博士  

西安科技大學、西安博爾新材料有限責任公司

報告從碳化硅的結構和性能特點出發，結合其產業發展路線，對碳化硅當前的合成技術現狀做出詳細的對比分析，最后著重講解碳化硅在導熱吸波填料領域的應用，并整體性介紹了西安博爾當前的項目和產業化進展，以及導熱吸波粉產品性能優勢。

報告11：機械力化學在無機納米材料中的應用

報告人：張經緯 教授、博士生導師  

河南大學

張經緯教授在報告中從碳基功能材料（石墨烯、SWCNT、BN）機械剪切剝離、透明隔熱材料（Cs:WO₃、VO₂）的機械球磨反應、鈦基功能材料（LTO、BT等）的機械攪拌反應幾大方面詳解機械力化學在納米材料制備中的應用，并介紹這些材料用于電磁屏蔽、電熱、導熱、隔熱等領域的優勢。

報告12：熱界面材料用碳基填料的開發

報告人：韓飛  博士、副教授   

湖南大學

報告中主要總結了導熱用碳材料的類型及碳基填料用于熱界面材料的核心問題，通過對石墨和碳纖維進行表面修飾、碳材料表面涂覆絕緣涂層、碳纖維取向結構設計等手段提升碳基填料的導熱及介電等性能，并介紹導熱吸波一體化碳基復合材料的研究進展。

報告13：高導熱氮化硅粉體的生產與應用

報告人：洪若瑜 教授、博導、閩江學者特聘教授   

福州大學

報告初步講解了氮化硅的性能特性、市場需求、國內外發展現狀及主要應用場景，對比分析氮化硅的幾種傳統粉體制備方法的特點，提出等離子體氣相合成法新型制備方法，對氮化硅陶瓷的成型與燒結工藝進行全面講解，并對中科院過程所現有的裝置技術、核心技術以及等離子技術相關研究成果進行整體性的介紹。

報告14：電磁防護材料的制備及應用

報告人：王東紅 中電科首席專家、33所副總工程師、研究員  

中國電子科技集團有限公司

報告中初步介紹了當前電磁防護材料的應用需求及發展趨勢，對電磁防護材料的類型及應用原理詳細講解，并分享其團隊對于幾大類電磁防護超材料的制備研究，分析其性能優勢及發展潛力，總結電磁防護材料當前存在的問題及研究重點。

5日，在論壇活動步入尾聲之際，為了讓大家感受蘇州豐厚的歷史人文底蘊，我們還安排了一場為期半天的虎丘學習考察之旅。

虎丘學習考察之旅

正如粉體圈總經理孫柯在會議開場致辭中提到：“‘卷’幾乎是產業界不可避免的話題，要么卷贏，要么另辟蹊徑。”正如曾經粉體圈舉辦第一屆導熱粉體材料論壇時一樣，對于尋找新賽道、尋求產品升級轉型的企業來說，導熱材料無疑是一個另辟蹊徑極有潛力的方向，而如今數年過去，行業逐漸發展壯大，迫切需求我們進行新一輪的突破思考，尋找具有潛力的應用方向。本次活動雖已結束，但留下的探討仍在繼續，更多的機會等待進一步挖掘。粉體圈在此感謝大家的積極響應與支持，接下來的日子里，也會陪伴大家尋找新的機遇，開拓更廣闊的的市場，為行業的繁榮發展貢獻力量，大家下次會議見！

蘇州導熱粉體材料論壇

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