7月25日，村田宣布量產(chǎn)全球首款在1608M（1.6毫米×0.8毫米×0.8毫米）尺寸中實(shí)現(xiàn)最大電容100μF的MLCC產(chǎn)品，它可以在高達(dá)105℃的高溫環(huán)境下使用，意味著可以靠近IC，勝任包括人工智能和數(shù)據(jù)中心等高性能IT設(shè)備應(yīng)用場景。
隨著AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高性能IT設(shè)備迅速普及，為了能夠在有限的電路板內(nèi)有效地放置組件，要求電容器變得更小、容量更大，同時(shí)，對即使在電路板和IC產(chǎn)生的熱量產(chǎn)生的高溫環(huán)境下也能使用的高可靠性的需求不斷增長。
此前的1608M規(guī)格的電容一般為47μF，本次提升意味著安裝面積大約縮小 2.1 倍；此前電容為100μF的規(guī)格通常為2012M尺寸，本次提升意味著安裝面積大約縮小50%。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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