7月25日，村田宣布量產全球首款在1608M（1.6毫米×0.8毫米×0.8毫米）尺寸中實現最大電容100μF的MLCC產品，它可以在高達105℃的高溫環境下使用，意味著可以靠近IC，勝任包括人工智能和數據中心等高性能IT設備應用場景。
隨著AI服務器、數據中心等高性能IT設備迅速普及，為了能夠在有限的電路板內有效地放置組件，要求電容器變得更小、容量更大，同時，對即使在電路板和IC產生的熱量產生的高溫環境下也能使用的高可靠性的需求不斷增長。
此前的1608M規格的電容一般為47μF，本次提升意味著安裝面積大約縮小 2.1 倍；此前電容為100μF的規格通常為2012M尺寸，本次提升意味著安裝面積大約縮小50%。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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