2月28日，廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目一期工程順利封頂，將全面進入裝修及機電安裝階段等。
據悉，該項目是福建省重點產業項目，于2024 年 6 月 18 日正式在廈門市海滄區開工，總投資 120 億元，總用地面積 13.63 萬平方米，總建筑面積 23.97 萬平方米，項目分兩期建設。其中，一期項目總投資 70 億元，占地面積為18.7萬平方米，建設內容為一棟主廠房、動力中心、測試中心、廢水處理站及配套生產和生活設施，建成達產后將年產 42 萬片 8 英寸碳化硅功率器件芯片，預計年產值達 67 億元。待兩期項目全部建成后，總計將形成年產72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產能力。
值得一提的是，該項目投產后，還將與士蘭明鎵的6英寸碳化硅產線通過技術互補，供應鏈協同和知識共享等方式，實現整合發展，屆時，除了能夠很好滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片外，還可向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片等，并將促進國內8英寸碳化硅襯底及相關工藝裝備的協同發展。
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作者：粉體圈
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