論壇背景
5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、國家重大戰(zhàn)略需求等領域的技術創(chuàng)新應用，促進了電子器件及設備的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化發(fā)展，電子器件功率密度持續(xù)攀高，急需高效的熱管理材料和方案來保證產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
論壇以“先進熱管理材料在電子產(chǎn)業(yè)中的技術創(chuàng)新與應用”為主題，討論先進熱管理材料行業(yè)技術痛點和應用熱點，探尋先進熱管理材料及技術方案在消費電子、5G、高功率芯片、電池等產(chǎn)業(yè)領域中的價值優(yōu)勢和方案場景。以解決科技產(chǎn)業(yè)熱管理材料和方案的技術難題和應用場景為導向，吸收頂尖研究機構和公司的行業(yè)遠見，整合對接熱管理材料領域產(chǎn)業(yè)鏈資源，將突破性的研究發(fā)現(xiàn)和解決方案從實驗室對接轉移到市場，讓科研賦能產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)業(yè)反哺科研，共同推動熱管理行業(yè)高質量發(fā)展和進步。
組織機構
主辦單位：DT新材料
執(zhí)行主席：顧軍渭，西北工業(yè)大學教授
林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員
協(xié)辦單位：東莞市道睿石墨烯研究院
西北工業(yè)大學化學與化工學院
廣東墨?？萍加邢薰?/span>
承辦單位：寧波德泰中研信息科技有限公司
合作媒體：
論壇議程
時間 | 議題（以最終議程為準） |
5月26日，星期三 | |
13:00-20:00 | 論壇報到、注冊 |
5月27日，星期四 | |
08:50-09:00 | 開幕式活動 |
09:00-09:25 | 微納米材料熱傳導和熱能調(diào)控材料/器件研究的回顧和展望 李保文，歐洲科學院院士 |
09:25-09:50 | 導熱高分子及其復合材料 顧軍渭，西北工業(yè)大學教授 |
09:50-10:15 | 先進碳基熱管理材料的研究進展 林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員 |
10:15-10:45 | 茶歇 |
10:45-11:10 | 參考議題：先進熱管理材料及技術的研究與應用進展 郭宏，有研科技集團有限公司技術總監(jiān) |
11:10-11:35 | 先進熱管理材料助力新能源汽車和電子行業(yè)發(fā)展 劉廣，派克洛德APS亞太區(qū)業(yè)務總監(jiān) |
11:35-12:00 | 導熱絕緣復合材料的研究 虞錦洪，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員 |
12:00-14:00 | 自助午餐 |
14:00-14:25 | 高導熱覆銅板材料與技術發(fā)展趨勢 |
14:25-14:50 | 參考議題：電子封裝先進熱管理材料 曾小亮，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員 |
14:50-15:15 | 高可靠陶瓷封裝熱管理技術發(fā)展與挑戰(zhàn) |
15:15-15:45 | 茶歇 |
15:45-16:10 | 參考議題：液態(tài)金屬材料散熱技術應用 鄧中山，中國科學院理化技術研究所研究員 |
16:10-16:35 | 高導熱界面材料-導熱凝膠和導熱硅脂 張立偉，上?；靥煨虏牧嫌邢薰狙芯吭涸洪L |
16:35-17:00 | “軟質”材料的導熱測量應用 曾智強，德國耐馳應用與市場總監(jiān) |
18:00-20:00 | 歡迎晚宴 |
5月28日，星期五 | |
09:00-09:25 | 相變溫控材料的研究及應用 張正國，華南理工大學化學與化工學院院長 |
09:25-09:50 | 石墨烯在熱管理領域的應用開發(fā) 蔡金明，廣東墨?？萍加邢薰径麻L兼首席技術官 |
09:50-10:15 | Hot Disk熱常數(shù)分析儀在熱管理方面的應用 李剛，凱戈納斯儀器商貿(mào)（上海）有限公司經(jīng)理 |
10:15-10:45 | 茶歇 |
10:45-11:10 | 石墨烯導熱膜和石墨烯散熱涂層研究進展 丁古巧，中科院上海微系統(tǒng)所研究員/中科悅達（上海）材料科技有限公司總經(jīng)理 |
11:10-11:35 | 高性能石墨（烯）導熱墊片 周明，安徽杉越科技有限公司首席技術執(zhí)行官 |
11:35-12:00 | CVD金剛石在激光中的熱管理應用 秦景霞，元素六區(qū)域技術負責人 |
12:00-14:00 | 自助午餐 |
14:00-14:25 | 5G終端熱設計的方向和挑戰(zhàn) 黃竹鄰，中興通訊終端硬件系統(tǒng)設計總工 |
14:25-14:50 | 電子器件熱管理-材料設計與器件制備 辛國慶，華中科技大學教授 |
14:50-15:15 | 超薄熱管結構設計與性能分析 周文杰，華南理工大學博士 |
15:15-15:45 | 茶歇 |
15:45-16:10 | 5G通訊產(chǎn)品導熱界面材料應用及新挑戰(zhàn) 鄭金橋，中興通訊股份有限公司技術預研資深專家 |
16:10-16:35 | 功能粉膠及其在5G散熱中的應用 田麗權，佛山金戈新材料股份有限公司副總經(jīng)理 |
16:35-17:00 | 服務5G產(chǎn)業(yè)的碳纖維導熱墊片的制備及研究進展 韓飛，湖南大學副教授 |
18:00-20:00 | 自助晚餐 |
參會注冊
1、會議注冊
項目內(nèi)容 | 報名且會前繳費 | 現(xiàn)場繳費 |
參會代表（/人） | ￥3200 | ￥3800 |
學生（/人） | ￥1000 | ￥1500 |
注冊費包含：資料費，會議期間餐費等，不包含住宿費、交通費。 | ||
論壇聯(lián)系人
陳 曦：18368497767（微信同號）
胡建俠：18969814725（微信同號）
作者：粉體圈
總閱讀量：2935供應信息
采購需求
粉體圈首頁
