今天的文章有點外行，主要目的在于幫吃瓜群眾們打通一下PCB行業的任督二脈。粉體材料下游應用潛力領域了解一下~~~~

一、關鍵字：PCB、覆銅板、印刷線路板、電子電路基材、柔性電路板

1、首先來看看常見的PCB(PrimCircuitBoard)：中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。PCB的主要作用是，提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣（三大基本功效）。

你看見的電子設備，小到電子手表、計算器、移動手機，大到計算機、通用電子設備、軍用武器系統，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB，無處不在。

PCB產品圖例（來源：上海凝睿電子科技）

其他相關名詞：PWB和FPC。印刷電路板還有一個同義詞叫PWB(Printedwireboard)的縮寫，譯文是印刷線路板，是英國人早期的叫法，因為當時線路板上只有線路圖，而沒有印制元件等，所以屬于較為原始的板子，由于傳統好多英國人和部分香港人還稱線路板為PWB。FPC（FlexiblePrintedCircuit），譯文柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

a.硬式電路板-R PCB：Rigid PCB；b.軟式電路板-F PCB：Flexible PCB；c.當然還有軟硬版結合應用的板材

PCB與FPCB原料對比

覆銅板→PCB

2、接下來看看老鐵們都在關注的粉體應用要點材料“覆銅板”。覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業叫法。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

工藝簡介：將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，擔負實現著PCB導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個PCB生產成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，與PCB具有較強的相互依存關系。來源：廣東生益科技

隨著電子信息技術的進步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關注的內容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數/低CTE、低介電、高導熱能力有關），耐熱性（高Tg材料），雜質控制（影響電氣及導熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。

先來看看剛性覆銅板。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復合基及特殊材料。

電子電路基材/覆銅板的基本類型標準（參考：廣東生益科技）

1、紙基板。 以浸漬纖維紙作為增強材料，再經過覆銅箔層壓而制成的基材，簡稱為紙基板。紙基板以單面覆銅板為主(如FR-1，FR-2，FR-3)，有較好的電氣性能、成本低，但是吸濕性較大，只用于一般低值消費電子產品，如收音機，電子玩具等用的印制板，不適用于高速電路用印制板和其他高可靠要求電子產品的印制板。

2、玻璃布基板又稱玻纖布基板。玻璃布基板以玻璃纖維紡織而成的布浸漬樹脂作為增強材料，通常用環氧樹脂或其他高性能樹脂作為浸漬材料(如G10，FR-4/FR-5)，其電氣性能好、工作溫度較高。有許多高性能基材都采用玻璃布基板。玻璃布基板是大多數可靠性要求較高的電子產品和高速電路印制板的優選材料。FR4是現在環氧板加工商用最多的材料，具有良好的電性能和加工性能，適用于多層板，廣泛應用于電子工業，具有可取的性能價格比。

3、復合基。復合基使用的覆銅板基材的面料和芯料由不同增強材料構成，主要是（CEM，CompositeEpoxyMaterial復合環氧樹脂材料）系列。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。

舉個例子：①CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎上改進而來的。FR-3是紙基浸漬環氧樹脂與銅箔復合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環氧樹脂后，再雙面復合一層玻璃纖維布，然后再與銅箔復合熱壓，因此CEM-1結構上比FR-3多了兩層玻璃纖維布，所以CEM-1機械強度、潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能，均比紙基CCL優異；②又比如CEM-3覆銅板。它是由FR-4改良而來的。CEM-3在結構上是采用玻璃氈（又稱無紡布）浸漬環氧樹脂后，再兩面合貼玻璃纖維布，然后與銅箔復合，熱壓成型。它與FR-4的區別在于，采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布，在機械性能方面增大了“切性”程度。

4、特殊材料基板。特殊基材包括特殊功能的金屬、陶瓷或耐熱熱塑型基板的材料。這些材料通常作為高導熱性材料，應用于大功率器件、電源模塊、汽車電子產品、高密度安裝的IC封裝等印制電路板。這些印制板對基板的散熱性有越來越高的要求，基板材料的導熱性能也更加成為一項重要的性能。用于這類印制板的基材有金屬基材和陶瓷基材。

接下來簡單看看柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC），FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

二、覆銅板技術方向發展

電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(HDI)，以及近年來出現的半導體封裝、IC封裝技術等各種新型封裝技術的應用，電子安裝技術不斷向高密度化方向發展。同時高密度互連技術的發展推動PCB也向高密度方向發展。

安裝技術和PCB技術的發展，使作為PCB基板材料---覆銅板的技術也在不斷進步。目前覆銅板的技術發展方向主要有如下幾個方面。

相關閱讀：

編輯：粉體圈小白