今天的文章有點(diǎn)外行，主要目的在于幫吃瓜群眾們打通一下PCB行業(yè)的任督二脈。粉體材料下游應(yīng)用潛力領(lǐng)域了解一下~~~~

一、關(guān)鍵字：PCB、覆銅板、印刷線路板、電子電路基材、柔性電路板

1、首先來看看常見的PCB(PrimCircuitBoard)：中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。PCB的主要作用是，提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣（三大基本功效）。

你看見的電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器、移動(dòng)手機(jī)，大到計(jì)算機(jī)、通用電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB，無處不在。

PCB產(chǎn)品圖例（來源：上海凝睿電子科技）

其他相關(guān)名詞：PWB和FPC。印刷電路板還有一個(gè)同義詞叫PWB(Printedwireboard)的縮寫，譯文是印刷線路板，是英國人早期的叫法，因?yàn)楫?dāng)時(shí)線路板上只有線路圖，而沒有印制元件等，所以屬于較為原始的板子，由于傳統(tǒng)好多英國人和部分香港人還稱線路板為PWB。FPC（FlexiblePrintedCircuit），譯文柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

a.硬式電路板-R PCB：Rigid PCB；b.軟式電路板-F PCB：Flexible PCB；c.當(dāng)然還有軟硬版結(jié)合應(yīng)用的板材

PCB與FPCB原料對比

覆銅板→PCB

2、接下來看看老鐵們都在關(guān)注的粉體應(yīng)用要點(diǎn)材料“覆銅板”。覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業(yè)叫法。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

工藝簡介：將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)實(shí)現(xiàn)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。來源：廣東生益科技

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。

先來看看剛性覆銅板。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。

電子電路基材/覆銅板的基本類型標(biāo)準(zhǔn)（參考：廣東生益科技）

1、紙基板。 以浸漬纖維紙作為增強(qiáng)材料，再經(jīng)過覆銅箔層壓而制成的基材，簡稱為紙基板。紙基板以單面覆銅板為主(如FR-1，FR-2，FR-3)，有較好的電氣性能、成本低，但是吸濕性較大，只用于一般低值消費(fèi)電子產(chǎn)品，如收音機(jī)，電子玩具等用的印制板，不適用于高速電路用印制板和其他高可靠要求電子產(chǎn)品的印制板。

2、玻璃布基板又稱玻纖布基板。玻璃布基板以玻璃纖維紡織而成的布浸漬樹脂作為增強(qiáng)材料，通常用環(huán)氧樹脂或其他高性能樹脂作為浸漬材料(如G10，FR-4/FR-5)，其電氣性能好、工作溫度較高。有許多高性能基材都采用玻璃布基板。玻璃布基板是大多數(shù)可靠性要求較高的電子產(chǎn)品和高速電路印制板的優(yōu)選材料。FR4是現(xiàn)在環(huán)氧板加工商用最多的材料，具有良好的電性能和加工性能，適用于多層板，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，具有可取的性能價(jià)格比。

3、復(fù)合基。復(fù)合基使用的覆銅板基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成，主要是（CEM，CompositeEpoxyMaterial復(fù)合環(huán)氧樹脂材料）系列。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。

舉個(gè)例子：①CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙面復(fù)合一層玻璃纖維布，然后再與銅箔復(fù)合熱壓，因此CEM-1結(jié)構(gòu)上比FR-3多了兩層玻璃纖維布，所以CEM-1機(jī)械強(qiáng)度、潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能，均比紙基CCL優(yōu)異；②又比如CEM-3覆銅板。它是由FR-4改良而來的。CEM-3在結(jié)構(gòu)上是采用玻璃氈（又稱無紡布）浸漬環(huán)氧樹脂后，再兩面合貼玻璃纖維布，然后與銅箔復(fù)合，熱壓成型。它與FR-4的區(qū)別在于，采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布，在機(jī)械性能方面增大了“切性”程度。

4、特殊材料基板。特殊基材包括特殊功能的金屬、陶瓷或耐熱熱塑型基板的材料。這些材料通常作為高導(dǎo)熱性材料，應(yīng)用于大功率器件、電源模塊、汽車電子產(chǎn)品、高密度安裝的IC封裝等印制電路板。這些印制板對基板的散熱性有越來越高的要求，基板材料的導(dǎo)熱性能也更加成為一項(xiàng)重要的性能。用于這類印制板的基材有金屬基材和陶瓷基材。

接下來簡單看看柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC），F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

二、覆銅板技術(shù)方向發(fā)展

電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI)，以及近年來出現(xiàn)的半導(dǎo)體封裝、IC封裝技術(shù)等各種新型封裝技術(shù)的應(yīng)用，電子安裝技術(shù)不斷向高密度化方向發(fā)展。同時(shí)高密度互連技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)PCB也向高密度方向發(fā)展。

安裝技術(shù)和PCB技術(shù)的發(fā)展，使作為PCB基板材料---覆銅板的技術(shù)也在不斷進(jìn)步。目前覆銅板的技術(shù)發(fā)展方向主要有如下幾個(gè)方面。

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編輯：粉體圈小白