氧化鋁陶瓷基板是目前電子工業(yè)中最常用的基板材料，在機(jī)械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及加工成不同的形狀，因此廣泛應(yīng)用于厚膜電路、薄膜電路、混合電路、多芯片組件以及大功率IGBT模塊等領(lǐng)域。

氧化鋁陶瓷基板

而對于氧化鋁陶瓷基板來說，根據(jù)純度它可分為75瓷、85瓷、95瓷和99瓷等不同的型號。最大的特點(diǎn)就是介電損耗低、介電常數(shù)低且穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度較高、化學(xué)穩(wěn)定性好，氧化鋁含有量不同，其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響，但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大；純度越高的基板，越光潔、致密、介質(zhì)損耗越低，但是價(jià)格也越高。

不過要做好高純氧化鋁基板并不容易，抗彎強(qiáng)度、表面粗糙度、絕緣性能、介電常數(shù)及損耗、熱導(dǎo)率缺一不可，因此有能力做好的企業(yè)并不多，國內(nèi)市場幾乎全部依賴于進(jìn)口。當(dāng)前市場較為先進(jìn)的類型便是99.6%氧化鋁陶瓷基板，是薄膜電路應(yīng)用的首選。

不同氧化鋁含量的基板對比

四川六方鈺成電子科技有限公司是一家由國內(nèi)電子陶瓷領(lǐng)域頂尖團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的可設(shè)計(jì)制造高性能電子陶瓷基板、厚薄膜混合集成電路的科技創(chuàng)新型企業(yè)，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)由出身清華大學(xué)，在該領(lǐng)域有多年研究經(jīng)驗(yàn)的劉總帶領(lǐng)，主要產(chǎn)品包括99.6%氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷熱沉、高密精密薄膜電阻、濾波器、功分器、隔離器、芯片電容、環(huán)形器、隔離器等，廣泛應(yīng)用于5G、軍工、光電、智慧城市、智能家居、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

粉體圈團(tuán)隊(duì)及六方鈺成總經(jīng)理劉志輝（左二）

小編在實(shí)地拜訪后了解到，六方鈺成已建成完整的電子陶瓷基板和薄膜電路生產(chǎn)線，涵蓋擁有流延、濺射、光刻、噴膠、電鍍等全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，可規(guī)模量產(chǎn)最新的99.6%氧化鋁陶瓷基板，擁有即燒、精磨、拋光多種規(guī)格，形狀可靈活定制。

除此之外，還提供高性能氮化鋁基板、HTCC生瓷帶及配套漿料，可用于HTCC基板制造等。

氧化鋁陶瓷基板

產(chǎn)品的核心競爭力離不開研發(fā)團(tuán)隊(duì)的“獨(dú)門技術(shù)”，六方鈺成備受認(rèn)可的高品質(zhì)來源于以下兩項(xiàng)核心技術(shù)：

（1）生瓷高效流延技術(shù)。在氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等基板制造生產(chǎn)線中高效運(yùn)行 10 年以上的電子陶瓷材料、器件制造核心技術(shù)，典型特征為高效、高質(zhì)量、低毒性。

（2）高密度金屬化技術(shù)。掌握高溫金屬漿料配制、多層共燒匹配、光刻、精密電鍍/電鑄/化學(xué)鍍等關(guān)鍵技術(shù)，可提供完整的高密度金屬化解決方案。

目前99.6%氧化鋁陶瓷基板在國內(nèi)的市場還未形成一定規(guī)模，僅有少數(shù)企業(yè)可穩(wěn)定提供高品質(zhì)產(chǎn)品，原材料要求最低4N級高純氧化鋁，每一道生產(chǎn)工序都需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制，并且針對集成電路的要求滿足不同的性能，這種高端精密化產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)需要技術(shù)團(tuán)隊(duì)從材料到下游應(yīng)用的設(shè)計(jì)制造都有一定的技術(shù)基礎(chǔ)。而六方鈺成聚集了在電子陶瓷領(lǐng)域有多年技術(shù)積累的頂尖人才，投入建設(shè)高端設(shè)備產(chǎn)線，方向規(guī)劃清晰，定位高端，實(shí)在是為當(dāng)前急需開拓發(fā)展的集成電路用高性能氧化鋁陶瓷基板市場注入一道中堅(jiān)力量。

當(dāng)前國產(chǎn)材料和元器件領(lǐng)域面臨重大發(fā)展機(jī)會(huì)。相信薄膜陶瓷基板市場也將迎來飛速發(fā)展！

粉體圈 小吉