鉆石具有高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、和低介電常數(shù)等優(yōu)異的電學(xué)性質(zhì)，禁帶寬度為5.47eV，是當(dāng)前單質(zhì)半導(dǎo)體材料中帶隙最寬的材料，可望應(yīng)用做為寬能隙半導(dǎo)體予以實用化。但金剛石硬度極高，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，因此其研磨或加工等處理都比較困難。

一般金剛石表面的平坦化多采用鑄鐵盤的研削法，但鑄鐵盤研削是利用金剛石粒子的機械研磨，會讓金剛石表面產(chǎn)生機械性損傷，造成裝置特性劣化的問題。因此，業(yè)界對不會造成機械性損傷，且成本低、可大量生產(chǎn)的金剛石平坦化工藝有著迫切的開發(fā)需求。

近日，日本金澤大學(xué)與德國Diamond and Carbon Applications公司共同開發(fā)了一項可做為金剛石研磨替代技術(shù)，且不會造成機械性損傷的平坦化技術(shù)。在此次研究中，研究團隊讓平坦的鎳基板與鉆石基板互相接觸，并予以退火處理，進而成功地將鉆石突起的部分有效率地蝕刻。此外，研究團隊在2月已先行發(fā)表一項不會產(chǎn)生機械性損傷的刻印技術(shù)(Imprint)，是以碳固溶于鎳之鉆石蝕刻為基軸，并將制作出的鎳鑄型應(yīng)用于金剛石刻印的技術(shù)，并采用于這次的研究中。利用此次的研發(fā)成果，將可望促進金剛石晶圓研磨大面積化、低成本化、去除機械性損傷的實現(xiàn)，并進一步推動金剛石半導(dǎo)體的實用化。

來源：材料世界網(wǎng)