先進的封裝技術與新興應用是分不開的，比如5G應用射頻模塊、用于玻璃基板檢測的光學傳感器等。近年來國內先進封裝廠商做了一些新的嘗試：1）長電科技的SmartAiP 3D-SiP工藝，成功實現了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工；2）云天半導體基于玻璃基板的WL-IPD技術用于研發射頻器件；嵌入式玻璃扇出技術（eGFO）用于毫米波器件的封裝；3）華天科技基于TSV的3D WLCSP圖像傳感器，以及埋入硅基板扇出型封裝技術（eSiFO?）技術用于射頻前端及毫米波芯片等等。在6月10日即將舉辦的蘇州晶芯研討會（ChipChina Seminar）上，頭部封測廠商、基板廠商、第三方測試機構及相關測試設備供應商、材料廠商、軟件及技術服務商、技術咨詢平臺等，將一起探討超越摩爾定律的三維先進封裝技術。歡迎您的加入！
參會地址：
蘇州市?金雞湖國際會議中心（蘇州大道東688號）
簽到時間：2021.6.10 08:00-17:00
會議業務：?
裴雅琴 ? 13430902542 ?kikip@actintl.com.hk
商務洽談：?
劉 婷 ? 13886033073 ? eval@actintl.com.hk
作者：粉體圈
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