先進(jìn)的封裝技術(shù)與新興應(yīng)用是分不開的，比如5G應(yīng)用射頻模塊、用于玻璃基板檢測(cè)的光學(xué)傳感器等。近年來國內(nèi)先進(jìn)封裝廠商做了一些新的嘗試：1）長電科技的SmartAiP 3D-SiP工藝，成功實(shí)現(xiàn)了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工；2）云天半導(dǎo)體基于玻璃基板的WL-IPD技術(shù)用于研發(fā)射頻器件；嵌入式玻璃扇出技術(shù)（eGFO）用于毫米波器件的封裝；3）華天科技基于TSV的3D WLCSP圖像傳感器，以及埋入硅基板扇出型封裝技術(shù)（eSiFO?）技術(shù)用于射頻前端及毫米波芯片等等。在6月10日即將舉辦的蘇州晶芯研討會(huì)（ChipChina Seminar）上，頭部封測(cè)廠商、基板廠商、第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)及相關(guān)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商、材料廠商、軟件及技術(shù)服務(wù)商、技術(shù)咨詢平臺(tái)等，將一起探討超越摩爾定律的三維先進(jìn)封裝技術(shù)。歡迎您的加入！

參會(huì)地址：

蘇州市?金雞湖國際會(huì)議中心（蘇州大道東688號(hào)）

簽到時(shí)間：2021.6.10 08:00-17:00

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裴雅琴 ? 13430902542 ?kikip@actintl.com.hk

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