CeramTec（賽瑯泰克）上周在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2022 貿易展覽會上展示了新型高性能HP（High Performance）系列氮化鋁基板，而HP的高性能主要體現在其高達450MPa的優異抗彎強度上。

CeramTec表示，電子電力模塊必須滿足越來越高的要求，越來越多的應用都要求耐高溫或小型化方面的提升。而HP系列氮化鋁基板比上一代產品的抗彎強度提升40%以上，直接有利于電源模塊的耐候性，其比PCB材料更高的熱導、耐溫和絕緣能力也更適用與無源期間、大功率LED或片式電阻等。

據悉，HP系列開發大約耗時兩年。實現的高抗彎強度的同時，必須確保即使在極端熱循環期間，導電金屬化層也不會從陶瓷基板上脫落，從而達成器件可靠性。除了熱導率可達170W/mK，抗彎強度達450MPa，再就是與硅材料同樣水平的熱膨脹系數，價值出色的電絕緣嗯能夠力和＞15kV/mm的介電強度。

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Ceramtec的氮化鋁基板采用沖壓成型和激光加工

沖壓成型的好處是基板有光滑和堅硬的邊緣，可以滿足復雜幾何形狀和0.2mm直徑通孔或盲孔下批量化生產，極具成本效益。對氮化鋁基板采用Nd:YAG（釔鋁石榴石晶體）激光器精細加工，保證輸出功率的強度和穩定性。

賽瑯泰克自行開發用于基板金屬化的釬焊膏，基本的金屬化層包括鎢基、化學鍍鎳，這些焊膏具有高粘合強度、良好的焊料流動性和出色的焊槽穩定性，其他還可以根據定制化增加非常薄（0.1μm）的金層進行腐蝕保護等。

陶瓷冷卻散熱器

CeramTec和弗勞恩霍夫集成系統和設備技術研究所 (IISB) 合作開發用于驅動逆變器的電力電子設備的創新冷卻解決方案，使用具有應用金屬化的陶瓷冷卻器進行熱管理。如上圖，這種設計的思路是最大限度地利用芯片面積，并盡可能減小冷卻器的尺寸，在很小的空間內可靠地消散，并且可以使功率模塊的尺寸小型化，其主要被寄往于電動汽車領域SiC 芯片的熱管理用途。

編譯整理 YUXI