據(jù)韓國半導(dǎo)體媒體thelec近日報道，半導(dǎo)體設(shè)備和器件開發(fā)公司BCNC正在開發(fā)陶瓷芯片測試插座（IC socket）和鉭濺射靶材，計劃將在2034年之前推出原型，陶瓷插座或?qū)⒔o行業(yè)帶來變革，由此也為先進陶瓷開辟出新興高端市場。

芯片測試插座是為了滿足某種芯片某種測試需求，在IC和PCB之間起連接導(dǎo)通作用的靜態(tài)連接器，主要作用包括來料檢測、返修檢測以及IC分檢，可達成快速高效測試的目的。不同的封裝，需要用不同測試座去匹配，目前的材質(zhì)以樹脂聚合物居多。但當前芯片更新迭代的速度變得越來越快，功能越來越復(fù)雜，這就要求更高的測試可靠性和更少的測試時間以將產(chǎn)品快速推出市場。而隨著封裝類型的激增、尺寸的縮小（精密度提升）和速度的提高（發(fā)熱量提升），行業(yè)對測試插座也提出了更高要求，即絕緣性、耐老化、耐磨損等性能全面提升，尤其面對未來5納米制程甚至更小的邏輯芯片時，陶瓷無疑是更好選擇。

另外，韓國芯片制造商目前完全依賴進口鉭濺射靶材，BCNC則承擔(dān)了關(guān)鍵材料國產(chǎn)化的任務(wù)。值得一提的是，作為半導(dǎo)體先進陶瓷器件開發(fā)領(lǐng)先企業(yè)，BCNC已經(jīng)開發(fā)出碳化硼陶瓷對焦環(huán)，它與碳化硅陶瓷同樣耐受高溫和等離子體，并且硬度更高，長期使用也不會彎曲變形。

編譯整理 YUXI

本文為粉體圈原創(chuàng)作品，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載，也不得歪曲、篡改或復(fù)制本文內(nèi)容，否則本公司將依法追究法律責(zé)任。