據韓國半導體媒體thelec近日報道，半導體設備和器件開發公司BCNC正在開發陶瓷芯片測試插座（IC socket）和鉭濺射靶材，計劃將在2034年之前推出原型，陶瓷插座或將給行業帶來變革，由此也為先進陶瓷開辟出新興高端市場。
芯片測試插座是為了滿足某種芯片某種測試需求，在IC和PCB之間起連接導通作用的靜態連接器，主要作用包括來料檢測、返修檢測以及IC分檢，可達成快速高效測試的目的。不同的封裝，需要用不同測試座去匹配，目前的材質以樹脂聚合物居多。但當前芯片更新迭代的速度變得越來越快，功能越來越復雜，這就要求更高的測試可靠性和更少的測試時間以將產品快速推出市場。而隨著封裝類型的激增、尺寸的縮小（精密度提升）和速度的提高（發熱量提升），行業對測試插座也提出了更高要求，即絕緣性、耐老化、耐磨損等性能全面提升，尤其面對未來5納米制程甚至更小的邏輯芯片時，陶瓷無疑是更好選擇。
另外，韓國芯片制造商目前完全依賴進口鉭濺射靶材，BCNC則承擔了關鍵材料國產化的任務。值得一提的是，作為半導體先進陶瓷器件開發領先企業，BCNC已經開發出碳化硼陶瓷對焦環，它與碳化硅陶瓷同樣耐受高溫和等離子體，并且硬度更高，長期使用也不會彎曲變形。
編譯整理 YUXI
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作者：粉體圈
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