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伴隨著電子產品的更新升級，電子元件呈現高度堆疊的趨勢，雖然為微型電子設備提供了密集計算和通信功能的可能性，但同時帶來了更強的電磁干擾以及更高的設備功耗，對電子設備的使用性能和可靠性造成影響，因此電磁屏...
界面、封裝材料是集成電路散熱的重要助力，如果導熱粉體在TIM和灌封膠基體中分散性差和團聚，就會阻礙導熱通路的形成，導致材料整體導熱系數下降。分散性檢測為工藝參數（如分散劑添加量、球磨時間）的優化提供量化...
在精密陶瓷、粉末冶金等高端制造領域，噴霧粉體造粒工藝是決定產品性能的關鍵環節，而粘接劑、分散劑、增塑劑、脫模劑等助劑又是決定造粒質量的重中之重。作為一家專注于高性能助劑研發的創新企業，至禾新（上海）材...
2月17日，據日本經濟新聞報道，TaiyoYuden（太陽誘電）主要工廠玉村工廠完成5號基地的建設。Tamamura5號樓Tamamura工廠是負責TaiyoYudenGroup的尖端MLCC的頭四分之一基地，也是具有產品開發功能的基礎，并注重大規模...
2025年2月13日，英飛凌（Infineon）宣布，已開始向客戶供應基于200mm（8英寸）碳化硅晶圓制造的功率半導體產品。基于英飛凌奧地利菲拉赫工廠生產的200毫米SiC晶圓的功率半導體這些功率半導體產品在英飛凌位于奧地利...
隨著AI時代的來臨，各種電子設備的發展趨向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩定性發展，隨之而來的熱量問題也愈發凸顯，對系統的散熱性能提出了更高要求。在電子設備的散熱系統中，為了使電子設備發熱元...
為了促進導熱粉體材料領域的交流與合作，粉體圈平臺將在廣東東莞舉辦“2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）”。本次論壇將重點聚焦導熱材料在各行業中的應用與技術創新，特別是AI產業的崛起對導熱粉體材料需...
如今，隨著電子設備高度集成化和性能不斷提升，導熱硅脂、導熱膠等聚合物基復合導熱材料作為熱管理領域的重要材料，能夠有效地降低設備內部的溫升，提高設備的穩定性和壽命，因此其性能優化的重要性也日益凸顯。聚合...
氧化鋅作為基礎化工原料在眾多行業有廣泛應用，近年來更因在一些細分高端市場被開發為新型高熱導散熱材料而備受矚目，具體應用領域包括：透明導電膜ITO靶材的替代及太陽能電池薄膜，LED，半導體管，熱電轉換材料等。...
最近，日本NGK（日本特殊陶業株式會社）宣布與AIST（國家先進工業科學技術研究所）啟動意向聯合研究，旨在實現對超薄氮化硅基板（厚度＜0.5mm）散熱效率的精確檢測和評估，以期達成行業標準，提升日本相關產品在全球...
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2025/02/19
