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2024年8月25-26日，粉體圈將在江蘇無錫舉辦“2024年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第二屆）”，屆時將聚集上下游單位研發負責人、科研院校技術專家以及相關產業的投資機構，共同探討精密研磨拋光領域的發展...
化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技術是超大規模集成電路制造工藝中的關鍵技術之一，能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化，使其達到原子級超高平整度。在CMP工序中，拋光液是影響拋光效...
化學拋光技術廣泛應用于集成電路和超大規模集成電路中對基體材料硅晶片的拋光，是半導體晶圓制造的必備流程之一，對高精度、高性能晶圓制造至關重要。而在決定CMP最終效果的各項因素中，拋光液是關鍵中的關鍵。CMP拋...
8月15日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司（珂瑪科技）發布提示性公告，公司首次公開發行股票并在深交所創業板上市。用于泛半導體產業的高純陶瓷部件（珂瑪科技）珂瑪科技成立于2009年，是一家擁有完全自主知識產權的...
在半導體制造過程中，為了實現晶圓表面的平滑和均勻，CMP工藝發揮著至關重要的作用。CMP拋光液利用物理研磨和化學腐蝕雙重作用，先與晶圓表面發生化學反應生成一層軟化層，然后用漿料磨料和拋光墊去除氧化層，從而實...
“聚焦日本”是日本政府公共關系辦公室開辦的宣傳欄目，旨在向全球介紹日本針對各種全球問題提出的尖端解決方案。該欄目在7月向業界推薦了TDC公司——該公司擁有能夠對任何材料、任何形狀進行1納米以下精密拋光的技術，...
隨著半導體電子制造業的飛速發展，電子器件出現特征尺寸減小、互連線層數增多的特點，這就對晶圓襯底的表面平整度提出了更高的要求，化學機械拋光（CMP）是目前唯一能夠實現晶圓全局平坦化的超精密加工技術。為了滿...
在硅基半導體領域，由于工藝成熟，這一領域的精細拋光材料供應鏈早已被國外巨頭壟斷，牽一發而動全身，國產替代難以融入。然而，第三代半導體作為未來科技發展的新興領域，拋光材料與工藝的探索才剛剛起步，全球在這...
8月8日，馬來西亞吉打州居林市，英飛凌（infineon）在馬來西亞總理和吉打州首席部長等見證下，宣布全球最大的200毫米碳化硅(SiC)晶圓項目第一階段正式啟動。據英飛凌官網公布信息，該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐...
近日，美國宇航局（NASA）與3DCERAMSinto公司簽署了一份陶瓷3D打印機合同，而且NASA同時將該公司列入官方合作伙伴名單，首批測試部件將立即在MISSE（材料國際空間站實驗）計劃下進行測試。MISSE項目簡介MISSE項目涉...
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2024/08/20
