9月19日據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體布局再邁大步，旗下竹科6英寸廠已經(jīng)生產(chǎn)出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應(yīng)用以工業(yè)產(chǎn)品為主，目前正在進(jìn)行車(chē)規(guī)認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年大量生產(chǎn)。鴻海預(yù)告，相關(guān)半導(dǎo)體布局重大突破將會(huì)在10月1...
2022/09/19
9月14日，東尼半導(dǎo)體獲2.8億增資，2021年度非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目“年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料”預(yù)計(jì)將于2023年11月達(dá)產(chǎn)。碳化硅業(yè)務(wù)尚處于送樣驗(yàn)證階段，公司將積極推進(jìn)，加快進(jìn)程，但該項(xiàng)目技術(shù)要求高、迭代快，受研發(fā)...
2022/09/15
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