9月6日上午，由甘肅金川蘭新電子科技有限公司投資9.98億元在蘭州新區中川園區建設的半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目正式開工。項目全部建成投產后，將成為甘肅最大的半導體封裝材料供應商之一，填補新區半導體封裝產業空白，助推新材料創新要素向新區加速集聚，為蘭州新區產業發展注入新活力。
甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團鎳都實業有限公司和蘭州新區蘭新能源科技有限公司共同出資成立的半導體行業高新技術企業。
半導體封裝新材料（蘭州）生產線一期項目占地130畝，總投資4億元，將建設集成電路沖壓型引線框架生產線、蝕刻型引線框架生產線和錫材及蒸發材生產線各一條。
目前，項目已完成項目備案、工藝設計、巖土工程勘察、總規劃設計、建筑圖設計等工作，計劃2024年9月建成投產。”甘肅金川蘭新電子科技有限公司負責人說，項目建成后預計實現年銷售額6億元，年納稅額1500萬元，提供就業崗位300多個，將成為甘肅省最大的半導體封裝材料供應商之一，為蘭州新區新材料產業發展注入新活力。
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作者：粉體圈
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