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重大突破：我國開發出純度達99.99995%以上的超高純石墨

9月3日，中國五礦集團有限公司的王炯輝科研團隊經過多年研發，通過物理化學提純、低溫高溫連續提純、超高真空提純，多種技術組合的梯次提純，將石墨純度從95%提升到99.99995%以上，成功開發出質量穩定、成本具有顯著...

技術前沿

2024/09/04

最新研究進展：Al/SiC金屬陶瓷復合涂層可有效降低腐蝕速率87%

8月20日，Silicon（硅）期刊發表了可以用于不銹鋼耐腐蝕的新型金屬陶瓷復合涂層開發成果，研究人員以聚碳硅烷（PCS）為分散劑，把研磨的Al/SiC金屬陶瓷粉末作為填料，經過氣氛加熱處理后得到涂層，可有效降低不銹鋼...

技術前沿

2024/09/02

西安交大科研團隊實現2英寸異質外延單晶金剛石襯底量產

據交大新聞網早前消息，西安交通大學王宏興教授團隊采用自主研發技術，成功實現2英寸異質外延單晶金剛石自支撐襯底的量產，這對于半導體器件全面提升性能，為國內半導體產業前沿領先原材料供給和技術發展提供了重要...

技術前沿

2024/08/28

Niterra：基于無鉛高性能壓電陶瓷的最高聲壓超聲波發射器問世

最近，日本特殊陶業（Niterra）與日本大學理工學部共同開發出小型、功能強大的可實現世界最高級聲壓輸出的超聲波發射器，相比傳統產品，更有利于在飛行器上使用。“作為小型、低功耗的發射器，它為空中超聲波的實用化...

技術前沿

2024/08/27

三菱材料開發出用于半導體封裝的方形硅基板，尺寸可達600mm

三菱材料公司于8月21日宣布，已經開發出一種用于半導體先進封裝工藝中放置半導體芯片的載體基板。這種方形硅基板具有高平坦度和低表面粗糙度，尺寸最大可達600mm。圓形基板和方形基板的對比在將多個半導體芯片（如芯...

技術前沿

2024/08/23

北海道大學等成功實現高能量和高輸出的水系鋅離子電池

2024年8月20日，北海道大學宣布，該校與東北大學、加州大學的聯合研究團隊成功實現了下一代蓄電池“水系鋅離子電池”的高能量化和高輸出化。研究背景目前，廣泛使用的鋰離子電池因其使用稀有金屬，資源枯竭可能導致供...

技術前沿

2024/08/22

科研突破：成功制備出4 英寸超平整單晶六方氮化硼晶圓

最近，深圳理工大學講席教授丁峰與北京大學教授彭海琳合作，成功制備出4英寸超平整單晶六方氮化硼晶圓的成果以“Ultraflatsingle-crystalhexagonalboronnitrideforwafer-scaleintegrationofa2D-compatiblehigh-κmetal...

技術前沿

2024/08/22