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2024年10月23日，日本東麗株式會社（TorayIndustries,Inc.）宣布公司已聯合東麗工程（TRENG）開發出一套基于InP（磷化銦）等光半導體在硅基板上集成的材料與工藝技術，并計劃在2025年前完成量產技術的確立，力爭盡早...
在不久前結束的“CEATEC2024”展會上，成立于2021年由東京大學孵化的初創企業Gaianixx（ガイアニクス）在展示了其研發的“多能性中間膜”技術。該技術旨在提升SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等化合物半導體的附加值，并降...
今年6月，自然通訊期刊上發表了來自香港科技大學工程學院領導研究項目取得的成果，研究人員開發出一種創新的蜂窩陶瓷的制備方法，結合3D打印突破了傳統制備的局限，顯著簡化并加速了幾何形狀復雜的多孔陶瓷的生產。...
2024年10月17日，東北大學宣布成立FOX公司，這是一家以低成本大規模生產β-氧化鎵（β-Ga2O3）晶片為目標的新創公司。FOX采用了該大學和大學新創公司C&A聯合開發的無貴金屬單晶生長技術，旨在以比SiC更低的成本生...
近日，中科院過程所研究員朱慶山團隊利用新開發的前驅體水解法，實現了二氧化硅SiO2多殼層空心微球粉體的批量化合成，該成果上月發表在科技期刊《先進材料》上。論文地址：https://doi.org/10.1002/adma.202409421前...
9月26日，日本產業技術綜合研究所（產總研）旗下的EDP公司宣布，公司已成功開發出一種高濃度硼的大尺寸金剛石襯底，并可立即提供產品。注：EDP（イーディーピー）是由日本產業技術綜合研究所（產總研）創立的風險投...
村田制作所于2024年9月19日宣布，已開發出尺寸為016008M（0.16x0.08x0.08mm）的多層陶瓷電容器，并稱之為“世界上最小的MLCC”。016008M尺寸多層陶瓷電容器（來源：村田制作所）近年來，隨著電子設備變得更加精密和小...
2024年9月9日，據環球新聞報報道，SINTX作為先進陶瓷企業收到美國專利和商標局(UPTO)通知，其利用氮化硅涂層對鋯增鋁（ZTA）陶瓷進行表面改性的專利技術獲得通過，通過利用氮化硅的生物相容性，改進植入物性能。這一...
日本知名材料企業信越化學工業株式會社宣布，已成功開發出用于氮化鎵（GaN）半導體的300毫米（12英寸）QST?基板，并已開始提供樣品。這一突破性進展將大幅提高客戶生產效率，有望加速新一代半導體在6G通信和數據中心...
8月29日，全球發行期刊“InternationalJournalofExtremeManufacturing”（極限制造）在線發表了由天津大學機械工程學院先進材料與高性能制造團隊的最新成果——氮化鋁、氮化硅陶瓷半導體設備耗材高精度加工基礎與應用研...
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2024/10/28
