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據日刊工業新聞2月18日報道，東京科學大學的研究生梶山健一與波多野睦子教授等人，聯合產業技術綜合研究所與信越化學工業，共同開發了一種在異質基板上形成量子品質金剛石薄膜的方法。異質外延生長金剛石基板（來源...
2025年2月13日，EDP公司宣布成功開發了30×30mm以上世界最大型的單晶金剛石，并將推出30×30mm及以下的單晶基板。該公司將開發的大型單晶作為母晶體，并使用其獨有的離子注入分離技術進行同尺寸單晶的量產。此次推出的...
近日，先進陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）發表了華南理工大學、北方民族大學和國家和地方先進碳基陶瓷制備技術聯合工程研究中心聯合研發團隊關于碳化硅增強高熵氮化物陶瓷(HEN-SiC)的研究成果，為制備高密度...
2025年2月10日，吉林大學科研團隊在NatureMaterials發表了首次合成六方金剛石塊體的科研成果，其具有高出立方金剛石的極高硬度和良好的熱穩定性。該成果不僅提供了一種純相六方金剛石人工合成的有效途徑，給出了其獨...
2月11日，先進陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）在線發表了由清華大學和北京科技大學聯合科研團隊的最新研究成果，低溫快速燒結制備了搞力學性能的氮化硅（Si?N?）陶瓷，為陶瓷制造的低溫策略提供了寶貴的見解...
根據2月7日報道，日本材料與物質研究機構的獨立研究者原田尚之，開發了一種導電性與金相當的氧化物材料，非常適合用于微細線路的制造。試制的鈀鈷氧化物(PdCoO2)薄膜據悉，該材料的膜厚為27nm，電阻率僅為4μΩ·cm（微...
花王公司成功開發了用于下一代功率半導體的接合材料“亞微米銅顆粒”，并實現了量產化的關鍵技術突破。通過獨特的界面控制技術，花王在提升材料分散性和低溫燒結性能方面取得顯著成果。目前，公司已開展樣品測試，并計...
近日，荷蘭特文特大學的科學家們開發出了一種在常溫下制備高度有序半導體材料的新技術。目前，相關論文已發表在《自然·合成》雜志上。DOI：10.1038/s44160-024-00717-z圖源：《自然·合成》金屬鹵化物鈣鈦礦作為一種...
日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸為515×510mm。開發的GCCore的外觀據悉，芯片組技術作為一種在單個封裝中安裝多個芯片的方法，在...
日前，美國電池材料開發商NanoGraf發布了新型硅氧負極材料onyxTM——一種與合成石墨負極成本相當，同時提供顯著改進的鋰離子電池性能的EV材料。早在2018年，粉體圈就對NanoGraf的成立進行報道。其最初是由美日聯合成立...
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2025/02/20
