合作了粉體圈，您就合作了整個粉體工業！
2025年1月6日，日本北陸先端科學技術大學院大學宣布，應用激光拉曼散射光譜法成功揭示了鉍-碲-硒（Bi2Te3）系熱電材料低熱導率的原因。這一發現為設計新型高效熱電材料提供了重要理論依據。熱電材料，特別是鉍-碲-硒...
近日，北海道大學發布了一項基于氧化鈰材料電熱開關的新型熱管理技術，其被認為一項有望在電子和可再生能源系統得到應用的重大突破。該成果以“基于氧化鈰的高性能固態電熱開關”為題發表于科學進步期刊（ScienceAdvan...
近年來，隨著智能手機、AR/VR眼鏡等設備功能的日益強大，處理器性能提升、傳感器數量增加、攝像頭多鏡頭化以及電池容量增大的趨勢愈加明顯。這些變化使得電子元件的小型化和超薄化成為必然需求。近日，日本電子元件...
由東京都立大學、北海道大學、廣島大學和羅馬大學“智慧之城”校組成的研究團隊在2024年12月宣布，他們新合成的過渡金屬鋯化物（Fe1-xNixZr2）是一種超導體。這一發現為超導材料的研究開辟了新方向，有望推動更高效的...
日本Insulation公司成功研發了以稻殼來源的硅酸鈣為主要成分的高溫隔熱材料“Dipalight-E1100”（見圖）。該材料耐熱溫度最高可達1100℃（短時間使用條件下），被定位為加熱爐耐火磚外部的輔助隔熱材料。公司計劃于2025...
東京大學大學院工學系研究科電氣系工學專攻前田拓也講師領導的研究團隊與日本電信電話公司（NTT）于2024年12月宣布，成功制備出基于氮化鋁（AlN）半導體的肖特基勢壘二極管（SBD），并揭示了其電流輸運機制。未來，...
沸石是一種多孔結構的結晶鋁硅酸鹽材料，傳統沸石分子篩的微孔尺寸通常在2至10埃（?）的范圍內，相當于直徑為0.2至1.0納米（nm）。比如X型和Y型沸石通常用于催化和吸附等應用，其微孔尺寸通常在7至10?之間。微小的孔...
最近，EMPA（瑞士聯邦材料科學與技術研究所）高性能陶瓷實驗室的研究人員開發了基于陶瓷顆粒的柔性只能傳感器材料。這種材料有望用來制造能夠感知溫度或觸感的機器人。Empa的研究人員展示基于陶瓷顆粒的柔性傳感材料...
11月25日，韓國電工研究院（KERI）宣布成功開發出世界首創的，可用于下一代二次電池環保干法工藝的，高分散碳納米管（CNT）制備技術。左：傳統碳納米管往往會聚集在一起右：新型碳納米管粉體最大限度地減少了聚集，...
11月12日，東芝宣布最新開發出一款用于車載牽引逆變器的裸片1200V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創新的結構可實現低導通電阻和高可靠性，目前已開始提供測試樣品，供客戶評估。典型SiCMOSFET與東芝SiCMOSFET（...
萬里行|諾威特萬劍波：抓住時代機遇，開發有機硅特色解決方案
萬里行 | 理化聯科：國產超低比表面積儀如何做到長期穩定性偏差＜1.0%？
站點地圖 關于我們 欄目導航 友情鏈接 法律聲明 廣告服務 聯系我們
版權所有，未經書面授權，所有頁面內容不得以任何形式進行復制?？头Q：2836457463 粉體技術討論群：178334603
粉體圈專注為粉碎設備、粉體設備等廠家提供粉體技術、粉體會議等信息及粉體相關產品展示和交流平臺。
Copyright ??2014-2024, All Rights Reserved 粵ICP備14070392號
<big id="3s1qc"><form id="3s1qc"></form></big>
粉體圈首頁
2025/01/09
