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導(dǎo)熱相變微膠囊是由聚合物或其他無(wú)機(jī)材料作為殼材，內(nèi)部充填具有相變特性物質(zhì)的的微小膠囊結(jié)構(gòu)，既能在特定溫度范圍內(nèi)發(fā)生物理相變，實(shí)現(xiàn)熱量的傳遞，也能為傳統(tǒng)相變材料提供良好密封保護(hù)，解決傳其在相變過程中存在...
目前，對(duì)于電子器件的散熱和封裝問題，最常用的解決方案是使用導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠可將電子元器件在使用過程中產(chǎn)生的熱量有效地傳到殼體，同時(shí)還起到固定、防水、防塵和防震的作用。有機(jī)硅灌封膠具有良好的脫泡性...
導(dǎo)熱界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成，主要用于填充微電子材料表面和散熱器之間的間隙，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，從...
近年來(lái)，電子產(chǎn)品等半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，并顯示出小型化、集成化、功能化的生產(chǎn)趨勢(shì)。在小體積的前提下，如果要達(dá)到與之前相同的處理能力，內(nèi)部處理部件的數(shù)量就要增加，產(chǎn)熱便會(huì)更多。為了及時(shí)將這些熱量導(dǎo)出，...
熱界面材料是一種用于填充空隙或接觸表面以提高熱傳導(dǎo)性能的材料，它通常用于在熱工程和電子設(shè)備中，以促進(jìn)熱量的有效傳遞和散熱。而隨著熱界面材料應(yīng)用的推廣，作為復(fù)合材料組份之一的填料受到了人們的廣泛重視。熱...
先進(jìn)陶瓷是一種具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料，在眾多領(lǐng)域中展現(xiàn)出極大的應(yīng)用價(jià)值。然而，在機(jī)械加工成型過程中，由于受到工藝條件的限制，常用的成型方法難以準(zhǔn)確預(yù)留用于裝配的各種孔、槽...
作為粉末冶金類別下最具前景的制造方法，金屬3D打印一直以來(lái)都受到人們極大的關(guān)注，特別是在工藝優(yōu)化、材料創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域等方面。為了打印出結(jié)構(gòu)復(fù)雜、輕量型的部件，金屬3D打印常采用鋁粉、鎂粉、鈦粉等輕質(zhì)的粉體...
六方氮化硼（h-BN）是一種具有類似石墨結(jié)構(gòu)的二維片狀材料，因其顏色為白色，有“白石墨”之稱，由于結(jié)構(gòu)的相似性，h-BN有著與石墨一樣擁有高熱導(dǎo)率，除此以外它還具有石墨所沒有的電絕緣性能，能夠滿足對(duì)絕緣和散熱均...
作為一種特殊的導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱灌封膠在未固化前具有一定流動(dòng)性，將其灌入裝有電子元件、線路的電子產(chǎn)品中，再在常溫或加熱條件下固化后就能成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。為了使其具備優(yōu)良的電絕緣性能、密封性...
在電子封裝及航空航天等領(lǐng)域，金屬基散熱器件已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年。隨著器件功率密度的不斷攀升，對(duì)電子封裝材料熱導(dǎo)率提出了更高要求。通過將具有高熱導(dǎo)率（2200W/(m·K)）、低熱膨脹系數(shù)（(8.6±1)×10-7/K）的金剛石與...
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2024/02/20