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從PC+互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到移動(dòng)+社交媒體時(shí)代，再到未來(lái)的AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代，為了迎合系統(tǒng)需求不斷增長(zhǎng)且呈現(xiàn)多樣化的趨勢(shì)，晶圓級(jí)封裝技術(shù)正朝著高密度、超薄、超小和更高性能的方向不斷突破，與此同時(shí)，對(duì)超薄器件晶圓的夾持...
在醫(yī)藥行業(yè)中，口服給藥是最常用、最方便的給藥途徑，與其他給藥途徑（靜脈、肌肉、皮下）相比，具有安全性高、避免疼痛和良好的患者依從性等優(yōu)點(diǎn)，然而因藥物活性成分(activepharmaceuticalingredients,APIs)較差的...
在眾多Al2O3晶型和形貌中，片狀氧化鋁(α-Al2O3)因其獨(dú)特的性能引起了廣泛關(guān)注，其鱗狀結(jié)構(gòu)和較大的徑厚比使其具有微米和納米材料的雙重特性，還具備高熔點(diǎn)、大硬度、高機(jī)械強(qiáng)度、耐磨、耐化學(xué)侵蝕、抗氧化和耐熱等優(yōu)...
高純氧化鋁是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中一種重要的化工材料，具有普通氧化鋁所不具備的優(yōu)越的光、熱、磁以及機(jī)械性能，被廣泛用于制作集成電路基板、透明高壓鈉燈管、三基色熒光粉、功能單晶、精密儀表和航空功能器件。不過(guò)，由...
能源的過(guò)度消耗現(xiàn)已成為高溫工業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)，為了推動(dòng)綠色低碳能源體系的建設(shè)，對(duì)各類(lèi)工業(yè)窯爐進(jìn)行保溫絕熱改造，提升其熱效率是當(dāng)前刻不容緩的任務(wù)。傳統(tǒng)的高溫窯爐能耗大的原因在于采用了重質(zhì)結(jié)構(gòu)而具有較大的...
成型作為氧化鋁陶瓷制備過(guò)程中最重要的環(huán)節(jié)之一，其使用的漿料性質(zhì)在很大程度上決定了成品的結(jié)構(gòu)和性能，尤其對(duì)于膠態(tài)成型等這些與漿料直接相關(guān)的成型工藝，制備高分散性、高穩(wěn)定性和高固含量的超細(xì)氧化鋁粉體漿料是...
隨著5G時(shí)代和新能源汽車(chē)的爆發(fā)，電子設(shè)備朝著高性能、高密度的方向發(fā)展。與此同時(shí)，產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的高熱流密度對(duì)電子設(shè)備的熱管理也提出了巨大挑戰(zhàn)。為使電子元器件能夠持續(xù)、穩(wěn)定地正常工作，具有高散熱性能的...
為了使導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料能夠迎合電子設(shè)備越來(lái)越嚴(yán)峻的散熱需求，研究人員對(duì)其導(dǎo)熱機(jī)理進(jìn)行了深入研究。作為當(dāng)前認(rèn)可度最高的一種聚合物材料導(dǎo)熱理論，導(dǎo)熱通路理論認(rèn)為導(dǎo)熱路徑的形成是由于聚合物基體中填料相互接...
高效散熱是當(dāng)前電子設(shè)備必不可少的功能之一，為了迎合電子元器件日益嚴(yán)峻的散熱需求，許多具有高導(dǎo)熱性的填料被用來(lái)添加進(jìn)聚合物基體中，以提高材料的熱導(dǎo)率。不過(guò)，由于金屬、碳材料等導(dǎo)熱填料具有導(dǎo)電性，制備成的...
導(dǎo)熱界面材料（TIM）是常用于IC封裝和電子散熱的導(dǎo)熱產(chǎn)品，如我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦等中就常見(jiàn)它們的身影。其中，“導(dǎo)熱硅脂”為具有特殊功能的一種產(chǎn)品，它是以硅油為基體，使用導(dǎo)熱性化合物或?qū)崽盍线M(jìn)行填充...
萬(wàn)里行|華冶微波：致力于通過(guò)微波熱工設(shè)備給材料開(kāi)發(fā)帶來(lái)差異化優(yōu)勢(shì)
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2024/04/03
