合作了粉體圈，您就合作了整個粉體工業(yè)！
導熱界面材料（TIM）是常用于IC封裝和電子散熱的導熱產(chǎn)品，如我們熟悉的手機、平板和電腦等中就常見它們的身影。其中，“導熱硅脂”為具有特殊功能的一種產(chǎn)品，它是以硅油為基體，使用導熱性化合物或?qū)崽盍线M行填充...
導熱相變微膠囊是由聚合物或其他無機材料作為殼材，內(nèi)部充填具有相變特性物質(zhì)的的微小膠囊結構，既能在特定溫度范圍內(nèi)發(fā)生物理相變，實現(xiàn)熱量的傳遞，也能為傳統(tǒng)相變材料提供良好密封保護，解決傳其在相變過程中存在...
目前，對于電子器件的散熱和封裝問題，最常用的解決方案是使用導熱灌封膠，導熱灌封膠可將電子元器件在使用過程中產(chǎn)生的熱量有效地傳到殼體，同時還起到固定、防水、防塵和防震的作用。有機硅灌封膠具有良好的脫泡性...
導熱界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高導熱性能的導熱填料兩部分混合制備而成，主要用于填充微電子材料表面和散熱器之間的間隙，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，從...
近年來，電子產(chǎn)品等半導體行業(yè)發(fā)展勢頭良好，并顯示出小型化、集成化、功能化的生產(chǎn)趨勢。在小體積的前提下，如果要達到與之前相同的處理能力，內(nèi)部處理部件的數(shù)量就要增加，產(chǎn)熱便會更多。為了及時將這些熱量導出，...
熱界面材料是一種用于填充空隙或接觸表面以提高熱傳導性能的材料，它通常用于在熱工程和電子設備中，以促進熱量的有效傳遞和散熱。而隨著熱界面材料應用的推廣，作為復合材料組份之一的填料受到了人們的廣泛重視。熱...
先進陶瓷是一種具有高熔點、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料，在眾多領域中展現(xiàn)出極大的應用價值。然而，在機械加工成型過程中，由于受到工藝條件的限制，常用的成型方法難以準確預留用于裝配的各種孔、槽...
作為粉末冶金類別下最具前景的制造方法，金屬3D打印一直以來都受到人們極大的關注，特別是在工藝優(yōu)化、材料創(chuàng)新和應用領域等方面。為了打印出結構復雜、輕量型的部件，金屬3D打印常采用鋁粉、鎂粉、鈦粉等輕質(zhì)的粉體...
六方氮化硼（h-BN）是一種具有類似石墨結構的二維片狀材料，因其顏色為白色，有“白石墨”之稱，由于結構的相似性，h-BN有著與石墨一樣擁有高熱導率，除此以外它還具有石墨所沒有的電絕緣性能，能夠滿足對絕緣和散熱均...
作為一種特殊的導熱膠，導熱灌封膠在未固化前具有一定流動性，將其灌入裝有電子元件、線路的電子產(chǎn)品中，再在常溫或加熱條件下固化后就能成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。為了使其具備優(yōu)良的電絕緣性能、密封性...
萬里行 | 營口航盛：40年匠心傳承，如何引領中國粉體裝備智能化升級？
萬里行 | 稀土國創(chuàng)中心：破解稀土微納米粉體產(chǎn)業(yè)化的“卡脖子”難題
站點地圖 關于我們 欄目導航 友情鏈接 法律聲明 廣告服務 聯(lián)系我們
版權所有，未經(jīng)書面授權，所有頁面內(nèi)容不得以任何形式進行復制。客服QQ：2836457463 粉體技術討論群：178334603
粉體圈專注為粉碎設備、粉體設備等廠家提供粉體技術、粉體會議等信息及粉體相關產(chǎn)品展示和交流平臺。
Copyright ??2014-2024, All Rights Reserved 粵ICP備14070392號
<ruby id="icvge"></ruby>
粉體圈首頁
2024/02/22