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在近期的半導體市場中，一種關鍵材料——磷化銦（InP）的需求正在經歷一場爆發，甚至美國晶圓制造商AXT公司近日還因磷化銦產品需求激增而股價暴漲，其股價在3個交易日內飆升了140%，引發了業界的廣泛關注。而這一現象...
在現代科技的飛速發展中，“拋光”正變得越來越重要，特別是在高性能電子設備和先進光電器件中，材料的加工精度往往決定了產品的整體質量。近年來，氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種具備優異的熱導性和電絕緣性的陶瓷材料...
碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導體材料，因其獨特的物理和化學特性，在半導體行業中占據了重要地位。相比于第一代和第二代半導體材料（如硅和砷化鎵），碳化硅單晶具有更優良的熱學和電學性能，如寬禁帶、高導熱性...
相比采用金屬、樹脂等作為粘結劑的磨具，采用硅酸鹽、高嶺土、長石、石英和熔融結合劑等作為粘結劑的陶瓷磨具具有良好的化學穩定性、耐水性，耐熱性以及自銳性高、磨削鋒利性高等諸多特點，在超精密磨削加工和研磨拋...
隨著計算機技術的快速發展，傳統使用的鋁合金基板材料因其較高的熱膨脹系數和較低的機械強度，已經難以滿足現代硬盤技術大容量、小型化、高速度和高可靠性的發展要求。相比之下，微晶玻璃在機械強度和力學性能方面展...
隨著集成電路技術的不斷進步，芯片尺寸的微型化趨勢日益顯著，在有限的芯片空間內提升可操作性和功能集成度變得尤為重要，這就對硅片上用作層間介質（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了更高的要求。化學機械...
多晶硅是極其重要的一種半導體材料，廣泛應用于光伏行業和電子行業，是半導體產業的主要原材料。多晶硅是單質硅的一種形態。熔融單質硅在過冷的條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，這些晶核生長為...
隨著市場上對成像質量要求的不斷提高，高精度的光學非球面鏡逐漸在光學儀器、空間激光通信、航空航天等領域中得到重要應用。與傳統球面鏡相比，非球面鏡片通過設計不一致的曲率半徑，讓近軸光線與遠軸光線所形成的焦...
二氧化鈰作為玻璃材料常用的拋光粉，不僅硬度適中（莫氏硬度為7），而且具有較強的化學活性，容易發生鈰的價態變化，因此以其為主要成分的稀土拋光液具有拋光耗時短、拋光精度高、使用壽命長、工作環境清潔等優點，...
當下，輕質碳酸鈣整體已進入發展平臺期，產品升級、技術革新、節能降耗將成為行業發展的方向。生產輕質碳酸鈣的過程中，存在工業氧化鈣的生產能耗、污染較大的情況，河北等北方地區目前已采取加強現存石灰生產企業整...
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2024/08/14
