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新能源、集成電路、通訊等行業的飛速發展，促使著電子元器件朝著大功率致密化和輕薄化方向發展。工作頻率地不斷增加，會使得大量的熱量囤積在電子器件內部，影響元器件的使用性能，甚至會導致元器件失效。聚合物材料...
近年來，隨著電動汽車、可再生能源、智能電網和高效電源等應用的快速發展，功率半導體的全球市場規模持續增長，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料更是憑借更高的電壓、溫度和頻率性能，能夠提供更好的效率等優點占據...
填充型聚合物基導熱材料在聚合物基體中填充高導熱填料，具有輕量化、易加工性、成本低廉等優勢，在電子元器件中作為導熱界面被廣泛使用。不過隨著摩爾定律的發展，電子元器件尺寸越來越小，結構越來越復雜，超高的熱...
比表面積作為評價粉體材料活性、催化、吸附等多種性能好壞的重要指標，在粉體的研究、生產和應用中都是十分關鍵的。在不同的應用場景下，所需要的比表面積會有所不同，像分子篩、活性炭等多孔氧化物的比表面積往往可...
氣相二氧化硅，俗稱氣相法白炭黑，是由硅的鹵化物在氫氧火焰中高溫水解生成的無定形納米級非金屬氧化物顆粒，其表面存在不飽和鍵和不同鍵態的羥基（孤立羥基、鄰位羥基、雙重羥基等），經分散后可在油性體系中極易通...
隨著超細材料科學的快速發展，人們對超細粉體材料的性能提出了更高的要求。特別是在半導體制造領域，碳化硅（SiC）陶瓷作為一種重要的高性能結構材料，對其原料粉體的純度、粒徑、分散性等指標有著嚴苛的標準。碳化...
核殼結構作為一種以球形或其他形狀的微粒為核心，在其表面包裹一層或多層材料為外殼的復雜新型結構，具有諸如高比表面積、多功能性、化學穩定性、生物相容性等許多獨特的物理、化學性質，在催化、生物醫藥、傳感器、...
超微粉體（又稱超細粉體）通常指粒徑在1250目（10μm）以下的粉體，細分為微米粉體、亞微米粉體和納米粉體。當固體物質被粉碎至微米甚至納米尺度時，其物理和化學特性會發生顯著變化，這使得超細粉體在科學研究和工業...
多孔粉體材料是一類具有內部或表面孔隙結構的固體顆粒物質，由于這類材料自身的孔隙結構以及高比表面積，在催化、吸附、分離、藥物傳遞、能量儲存和轉換等眾多領域得到了廣泛應用。為了確保多孔粉體的透過性、滲透速...
在藥物制劑、涂料、化妝品、食品加工及先進材料制備等行業中，粉體材料通常需要被分散于液體介質中制成特定配方以滿足使用需求，但由于超細粉體具有極大的比表面積和較高的比表面能，且體系中存在各種分子團和帶電顆...
萬里行丨安拓思：以“納米級”分散功力，打造一站式微納米制劑解決方案
萬里行 | 看星翰科技如何用粉漿一體化，打造電子漿料全自研體系
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2025/01/07
