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在近期的半導(dǎo)體市場中，一種關(guān)鍵材料——磷化銦（InP）的需求正在經(jīng)歷一場爆發(fā)，甚至美國晶圓制造商AXT公司近日還因磷化銦產(chǎn)品需求激增而股價暴漲，其股價在3個交易日內(nèi)飆升了140%，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。而這一現(xiàn)象...
在現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展中，“拋光”正變得越來越重要，特別是在高性能電子設(shè)備和先進光電器件中，材料的加工精度往往決定了產(chǎn)品的整體質(zhì)量。近年來，氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種具備優(yōu)異的熱導(dǎo)性和電絕緣性的陶瓷材料...
碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其獨特的物理和化學特性，在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)了重要地位。相比于第一代和第二代半導(dǎo)體材料（如硅和砷化鎵），碳化硅單晶具有更優(yōu)良的熱學和電學性能，如寬禁帶、高導(dǎo)熱性...
相比采用金屬、樹脂等作為粘結(jié)劑的磨具，采用硅酸鹽、高嶺土、長石、石英和熔融結(jié)合劑等作為粘結(jié)劑的陶瓷磨具具有良好的化學穩(wěn)定性、耐水性，耐熱性以及自銳性高、磨削鋒利性高等諸多特點，在超精密磨削加工和研磨拋...
隨著計算機技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)使用的鋁合金基板材料因其較高的熱膨脹系數(shù)和較低的機械強度，已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代硬盤技術(shù)大容量、小型化、高速度和高可靠性的發(fā)展要求。相比之下，微晶玻璃在機械強度和力學性能方面展...
隨著集成電路技術(shù)的不斷進步，芯片尺寸的微型化趨勢日益顯著，在有限的芯片空間內(nèi)提升可操作性和功能集成度變得尤為重要，這就對硅片上用作層間介質(zhì)（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了更高的要求。化學機械...
多晶硅是極其重要的一種半導(dǎo)體材料，廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)和電子行業(yè)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要原材料。多晶硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。熔融單質(zhì)硅在過冷的條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態(tài)排列成許多晶核，這些晶核生長為...
隨著市場上對成像質(zhì)量要求的不斷提高，高精度的光學非球面鏡逐漸在光學儀器、空間激光通信、航空航天等領(lǐng)域中得到重要應(yīng)用。與傳統(tǒng)球面鏡相比，非球面鏡片通過設(shè)計不一致的曲率半徑，讓近軸光線與遠軸光線所形成的焦...
二氧化鈰作為玻璃材料常用的拋光粉，不僅硬度適中（莫氏硬度為7），而且具有較強的化學活性，容易發(fā)生鈰的價態(tài)變化，因此以其為主要成分的稀土拋光液具有拋光耗時短、拋光精度高、使用壽命長、工作環(huán)境清潔等優(yōu)點，...
當下，輕質(zhì)碳酸鈣整體已進入發(fā)展平臺期，產(chǎn)品升級、技術(shù)革新、節(jié)能降耗將成為行業(yè)發(fā)展的方向。生產(chǎn)輕質(zhì)碳酸鈣的過程中，存在工業(yè)氧化鈣的生產(chǎn)能耗、污染較大的情況，河北等北方地區(qū)目前已采取加強現(xiàn)存石灰生產(chǎn)企業(yè)整...
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2024/08/14