受益于5G通訊、半導(dǎo)體、人工智能、軍工等新興產(chǎn)業(yè)本身的需求拉動(dòng)，研磨拋光材料市場(chǎng)放量在即，機(jī)遇值得把握。粉體圈、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì)將于2023年9月18-19日在東莞舉辦“2023年全國(guó)精密研磨拋光材料及加工技術(shù)發(fā)展論壇”，共同探討拋光領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展走向及CMP拋光關(guān)鍵材料的創(chuàng)新關(guān)鍵及國(guó)產(chǎn)化。

論壇吸引了行業(yè)內(nèi)眾多知名企業(yè)參與。上海映智研磨作為CMP材料的研發(fā)制造商和服務(wù)商將以贊助單位的身份重磅參與，邀您共同出席

企業(yè)簡(jiǎn)介

上海映智研磨材料有限公司由張澤芳博士為核心的CMP研究團(tuán)隊(duì)共同創(chuàng)建于2013年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體及其他產(chǎn)業(yè)CMP制程材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。目前公司產(chǎn)品包括：用于集成電路拋光中研磨顆粒(高純度硅溶膠)、半導(dǎo)體襯底及其他材料CMP制程所必須的拋光液和拋光墊三大種類，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋：

1）大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體晶圓的CMP制程

2）集成電路CMP制程

3）其他類（LED藍(lán)寶石襯底、消費(fèi)類電子及光學(xué)金屬、玻璃等）CMP制程

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