受益于5G通訊、半導體、人工智能、軍工等新興產業本身的需求拉動，研磨拋光材料市場放量在即，機遇值得把握。粉體圈、中國電子材料行業協會粉體技術分會將于2023年9月18-19日在東莞舉辦“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”，共同探討拋光領域的市場發展走向及CMP拋光關鍵材料的創新關鍵及國產化。
論壇吸引了行業內眾多知名企業參與。上海映智研磨作為CMP材料的研發制造商和服務商將以贊助單位的身份重磅參與，邀您共同出席
企業簡介
上海映智研磨材料有限公司由張澤芳博士為核心的CMP研究團隊共同創建于2013年，主營業務為半導體及其他產業CMP制程材料的研發和產業化。目前公司產品包括：用于集成電路拋光中研磨顆粒(高純度硅溶膠)、半導體襯底及其他材料CMP制程所必須的拋光液和拋光墊三大種類，應用領域涵蓋：
1）大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導體晶圓的CMP制程
2）集成電路CMP制程
3）其他類（LED藍寶石襯底、消費類電子及光學金屬、玻璃等）CMP制程
【聯系方式】（大會組委會）
粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）
李幸萍 手機：13168670536（微信同號）
房翠嫦 手機：18666974612（微信同號）
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作者：粉體圈
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