2025年7月24日，由粉體圈主辦的“2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發(fā)展論壇（第三屆）”在東莞喜來登大酒店正式拉開帷幕。目前，會務組工作人員已在酒店大堂簽到處就位，歡迎來自全國各地的行業(yè)同仁抵達報到。如您晚于22:00抵達，請?zhí)崆奥撓倒ぷ魅藛T：李幸萍 13168670536（微信同號）。

n 簽到地點：東莞喜來登大酒店 大堂簽到處

n 簽到時間：7月24日 10:00–22:00

別錯過晚上的圓桌論壇！

隨著高端芯片和光學器件制程工藝不斷邁向亞納米級精度，實現晶圓表面原子尺度的平整與超低粗糙度成為關鍵難題。原子級平整拋光技術，包括化學機械拋光（CMP）、等離子拋光和離子束拋光，正成為支撐產業(yè)躍升的核心技術路徑。

本次論壇期間，粉體圈將舉辦“原子級表面平坦化拋光設備與材料創(chuàng)新”圓桌論壇，多位專家將圍繞技術難點、國產化突破等議題展開深入研討，共謀未來發(fā)展新機遇。

n 時間：7月24日 20:00

n 地點：東莞喜來登大酒店 四樓 M7會議室

明日正式開啟大會！

7月25日，我們將迎來本次論壇的正式會議日。大會將圍繞精密研磨拋光所涉及的新型磨料、前沿工藝、智能裝備及產業(yè)化應用展開深入交流。來自全國的專家、學者和企業(yè)代表將親臨現場，分享研究成果與產業(yè)化實踐經驗，推動高性能、高精度加工能力再上新臺階。

拋光論壇會務組