受益于5G通訊、半導(dǎo)體、人工智能、軍工等新興產(chǎn)業(yè)本身的需求拉動(dòng)，研磨拋光材料市場(chǎng)放量在即，機(jī)遇值得把握。粉體圈、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì)將于2023年9月18-19日在東莞舉辦“2023年全國(guó)精密研磨拋光材料及加工技術(shù)發(fā)展論壇”，共同探討拋光領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展走向及CMP拋光關(guān)鍵材料的創(chuàng)新關(guān)鍵及國(guó)產(chǎn)化。

論壇吸引了行業(yè)內(nèi)眾多知名企業(yè)參與。河南聯(lián)合精密作為致力于精密研磨拋光材料及其高端制品的研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)將以贊助單位的身份重磅參與，邀您共同出席

企業(yè)簡(jiǎn)介

聯(lián)合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日，是一家致力于精密研磨拋光材料、新型復(fù)合材料及高端制品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前擁有包括精細(xì)磨料、流體磨料以及復(fù)合材料為主的系列產(chǎn)品，同時(shí)致力于為半導(dǎo)體、集成電路等行業(yè)提供整體研磨拋光解決方案，主要服務(wù)于半導(dǎo)體晶片加工、光伏硅片切割用金剛線、消費(fèi)電子產(chǎn)品研磨拋光、藍(lán)寶石LED襯底研磨等精密加工領(lǐng)域以及軍工、熱界面材料生產(chǎn)領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域不斷創(chuàng)新、打破國(guó)外壟斷實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

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