受益于5G通訊、半導體、人工智能、軍工等新興產業本身的需求拉動，研磨拋光材料市場放量在即，機遇值得把握。粉體圈、中國電子材料行業協會粉體技術分會將于2023年9月18-19日在東莞舉辦“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”，共同探討拋光領域的市場發展走向及CMP拋光關鍵材料的創新關鍵及國產化。

論壇吸引了行業內眾多知名企業參與。厚德鉆石作為專注于金剛石產品研發和技術革新的高新技術企業將以支持單位的身份重磅參與，邀您共同出席。

企業簡介

河南厚德鉆石有限公司是一家專注于金剛石產品研發和技術革新的高新技術企業，通過GB/T19001-2016/IS09001:2015質量管理體系認證，職業健康安全管理體系認證和環境管理體系認證。是河南省“瞪羚”企業，是國家工信部認定的“專精特新”小巨人企業。公司始創于1995年，自主創新研發的金剛石、金剛石微粉、金剛石破碎及整形料，應用于汽車工業、航空航天、清潔能源、電子、太陽能光伏、半導體襯底、空調壓縮機、軸承、5G手機背板、石油鉆、生物醫療、工程機械、建筑建材及其他超硬材料的切割、研磨和拋光領域。

厚德公司掌握高純高強度微粉核心技術，具備金剛石及金剛石微粉全產業鏈生產能力；向單晶硅、碳化硅、藍寶石、陶瓷等脆性材料，提供切割、研磨和拋光的解決方案；是國內外眾多知名企業的供應商。

【現場展位圖】

【聯系方式】（大會組委會）

粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）

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房翠嫦 手機：18666974612（微信同號）

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