東京大學開發(fā)出用于玻璃基板的激光微孔加工技術，縱橫比高達20

發(fā)布時間 | 2025-06-09 10:48 分類 | 技術前沿點擊量 | 359

導讀：東京大學近日宣布，已成功開發(fā)出一項面向下一代半導體玻璃基板的“激光微孔加工技術”，可在玻璃材料上高精度實現(xiàn)極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實驗中所采用的玻璃基板為AGC公司生產(chǎn)的“EN-A1”。

東京大學近日宣布，已成功開發(fā)出一項面向下一代半導體玻璃基板的“激光微孔加工技術”，可在玻璃材料上高精度實現(xiàn)極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實驗中所采用的玻璃基板為AGC公司生產(chǎn)的“EN-A1”。

激光在半導體玻璃基板上鉆微孔示意圖

研究背景

隨著半導體芯片不斷向微型化和大面積化發(fā)展，作為承載芯片的電路基板，也必須滿足更細的布線、更大的尺寸以及更高的工作頻率等要求。在這種趨勢下，具備優(yōu)異高頻特性、良好平整度和大面積加工潛力的玻璃基板受到業(yè)界廣泛關注。

不過，玻璃基板需要在正反面之間形成貫穿孔，以連接上下層的電路，如何在玻璃上實現(xiàn)高精度微孔加工一直是行業(yè)難題。

研究進展

此次，東京大學研發(fā)團隊采用超短脈沖深紫外激光，在“EN-A1”玻璃基板上以25μm的間距成功打通直徑小于10μm的貫穿孔。具體實驗中，在厚度為100μm的玻璃板上，加工出入射端孔徑為6μm、出射端為2μm的錐形孔洞，縱橫比（孔深/孔徑）高達約20，遠超傳統(tǒng)化學蝕刻工藝的加工能力。