8月11日，科創(chuàng)板新貴的蘇州昀冢電子科技股份有限公司（昀冢科技）先后發(fā)布公告，公司全資子公司池州昀冢電子科技有限公司擬投資建設汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目和片式多層陶瓷電容器項目，總投資分別為2.99億元和11.24億元。

陶瓷基板的研發(fā)應用，有效解決了半導體行業(yè)中散熱差、金屬基板熱電不分離的痛點，市場應用前景廣闊。當前我國電子陶瓷基板在技術水平方面已經取得一定突破，與國際先進水平的差距不斷縮小，但國內具有規(guī)模產能的生產企業(yè)較少，在產品質量一致性、批量生產方面的能力仍然不足，現(xiàn)有產量無法滿足國內市場需求。公司憑借前期的技術積累，在產品創(chuàng)新、自動化程度和工藝開發(fā)方面獲得了較大進步。2020年公司開始研發(fā)“高導熱陶瓷電子線路基板”，主要采用DPC工藝（DirectPlatedCopper直接鍍銅陶瓷基板）制備。為了抓住陶瓷基板領域快速發(fā)展帶來的戰(zhàn)略機遇，公司已將電子陶瓷基板作為重點拓展的方向。汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項目分三期投資，第一期計劃投資為16823.97萬元，第二期計劃投資為7377.41萬元，第三期計劃投資為5751.90萬元。

多層陶瓷電容器（MLCC）擁有體積小、比容大、壽命長、高頻使用時損失率低、可靠性高等優(yōu)點，在電子信息產品不斷更新迭代的趨勢下，其成本和性能都占據(jù)一定優(yōu)勢，目前已經成為應用最普遍的陶瓷電容產品，廣泛應用于消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領域。中國MLCC消費量龐大，具有廣闊的市場發(fā)展空間。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年中國MLCC行業(yè)市場規(guī)模為257億元，2020年達到554億元，年均復合增長率達到21.17%。多層陶瓷電容器項目建設期限為36個月，前18個月為第一期建設，計劃投資62479.64萬元，后18個月為第二期建設，計劃投資49956.09萬元。項目達產年公司將實現(xiàn)年產720億只片式多層陶瓷電容器的產能目標。

關于昀冢科技

該公司是以模具自主開發(fā)和超精密加工為支撐，依托沖壓、電鍍、注塑、SMT、芯片封裝測試、組裝等先進工藝，及配套的自動化裝備研制能力和產品創(chuàng)新能力，為客戶提供精密電子零部件產品和集成方案的國內主要的精密電子零部件生產企業(yè)之一。

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