11月14日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂儀式在內江經開區舉行。四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目，總投資10億元，主要建設年產1080萬片功率半導體陶瓷基板產品自動化生產線，建設中國內陸地區規模最大的功率半導體陶瓷基板生產基地。
日本磁性流體技術控股有限公司取締役社長、Ferrotec（中國）董事局主席賀賢漢表示在內江市和經開區的大力支持下，項目按照既定目標發起沖刺，如期封頂，力爭2023年4月30日整個項目工程竣工。
該項目的順利推進，將有效填補國內高端功率半導體陶瓷基板技術空白，突破該領域“卡脖子”技術和關鍵核心技術，進一步壯大內江市和經開區電子信息產業集群。內江經開區政府將全力做好各項服務保障工作，將四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目打造成“內江造”的標桿，建設成內江市乃至中國西部的半導體引領性項目。
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作者：粉體圈
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