2023年9月18-19日，在東莞舉辦的“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”圓滿成功，本次論壇匯集研磨拋光行業內頂尖專家教授、頭部企業技術大咖以及來自五湖四海的產業上下游相關人員，共同探討拋光領域的市場發展走向、超精密研磨拋光關鍵材料的創新關鍵及國產化，可謂人才濟濟，共同成就了專屬于精密研磨拋光領域的高度專業、熱鬧非凡的一次盛會，共有300余人參與其中。

簽到日當天，主辦方主持舉辦了主題為“半導體CMP拋光‘卡脖子’難點探討”的圓桌論壇，由重磅專家嘉賓坐鎮，分別從不同的應用角度對CMP拋光領域的“卡脖子”難題提出自己的見解并分享技術經驗，現場參與人員熱情高漲，滿座的會議室內通過各抒己見的自由交流碰撞出了思想的火花。

圓桌論壇現場

19日，論壇正式開始，共有16位專家分享報告，同時，會場外的展臺區也提供了產品設備展示交流的平臺。

展區交流

會議現場

以下是本次報告內容的精彩回顧。

報告1：集成電路CMP納米磨料應用介紹

報告人：尹先升 博士、研發經理 安集微電子科技（上海）股份有限公司

CMP是多重機制的應用過程，尹博士在報告中總結光刻平坦化要求、納米磨料的作用、CMP對納米磨料的技術要求，對經典CMP納米磨料的特性以及驗證流程進行講解，提出安集科技對納米磨料的要求以及性能研究方向建議。

報告2：稀土鈰基CMP拋光材料的制備與應用

報告人：梅燕 博士、教授級實驗師 北京工業大學

報告中重點對鈰基拋光粉制備機理深入分析，通過添加不同元素制備需求性能的氧化鈰，以檢測結果結合理論分析解釋性能提升機理，其后對鈰基拋光液的制備、助劑種類及其作用效果、配方總結、CMP拋光效果等做了詳細的講解。

報告3：單晶SiC的超精密拋光研究進展

報告人：路家斌 教授、博士生導師 廣東工業大學

報告中總結了當前SiC晶圓CMP的加工難題，針對襯底加工的表面質量需求，提出單晶SiC CMP的解決思路，對四類SiC固相反應原理及實驗驗證結果進行對比講解，基于此提出固相反應拋光盤制備方法，并介紹磁流變彈性拋光墊等新型產品。

報告4：納米金剛石及其應用

報告人：付存 研發經理  河南聯合精密材料股份有限公司

報告中對納米金剛石合成、提純、分散及表面改性工藝過程進行整體性的介紹，對幾種典型應用里納米金剛石的作用機理詳細講解，并介紹聯合產品的技術規格及適用領域，提出關于納米金剛石發展潛力及當前技術滯后的問題點。

報告5：高世代液晶顯示玻璃基板用鑭鈰基稀土拋光粉開發與應用

報告人：王寧 博士、研究主管 有研稀土新材料股份有限公司

報告中介紹了全球高端顯示玻璃基板拋光粉發展現狀，總結高世代TFT-LCD玻璃基板精密磨拋的特點及要求，詳細講解玻璃基板拋光材料開發的各項關鍵技術及鑭鈰基稀土拋光漿料分散難點，并介紹其團隊的稀土拋光漿料開發成果及實際應用效果。

報告6：拋光機臺在大面積碲鋅鎘襯底拋光工藝中的應用

報告人：王彬 中國區技術負責人 北京艾姆希半導體科技有限公司

報告介紹了傳統的碲鋅鎘樣片拋光工藝原理及存在的問題，針對需改進的拋光指標，提出相應的優化方案，通過測試數據分析其驗證效果，并對其公司的磨拋機臺工藝應用領域及適用材料進行整體性的介紹。

報告7：CMP拋光用高純氧化鋁的制備及應用

報告人：楊叢林 所長 中鋁山東有限公司研究院新材料研究所

報告中重點展示了采用改良拜耳法和化學沉淀法制備CMP拋光用高純氧化鋁的微觀形貌調控結果，對比分析兩種方法的技術特點，并介紹不同指標的產品性能差異及應用領域，總結后續持續研發方向。

報告8：用于制備集成電路拋光液的磨料面臨的挑戰與機遇

報告人：張保國 教授、博士生導師 河北工業大學微電子技術與材料研究所

張教授在報告中分別介紹了不同類型的拋光液所適用的集成電路制造工序，并分析其技術要點和發展現狀，總結拋光液及磨料業界面臨的挑戰，從行業發展的宏觀角度提出下一步發展思路及建議。

報告9：金剛石微粉在第三代半導體精密加工方面的應用

報告人：趙潔玲 銷售經理  天鑒碳材料有限公司

報告中初步介紹了納米金剛石的工藝流程，總結不同應用領域對金剛石產品的技術參數要求，并詳細講解其在導熱、微波功率器件等新興應用領域的技術發展現狀及納米金剛石應用前景。

報告10：納米二氧化硅的制備及在CMP中的應用

報告人：肖銀波 研究生 河北工業大學/廣東惠爾特納米科技有限公司

報告初步介紹了硅溶膠的結構及性能特點，對硅溶膠的幾種制備方法及技術現狀進行對比講解，從硅溶膠生長條件、催化劑類型、成核機理等方面詳細分析硅溶膠的形成過程，最后對特殊硅溶膠制備、硅溶膠在CMP中的應用及目前的痛點進行總體性的介紹。

報告11：國內外碳化硅襯底拋光材料的技術進展

報告人：孫猛 副總經理 浙江博來納潤電子材料有限公司

報告中整體性總結了碳化硅襯底拋光工藝與拋光材料的匹配關系，對國內外各代表企業的碳化硅襯底拋光液及不同種類的拋光墊產品性能進行對比分析，并提出當前存在的問題，基于此總結拋光墊和拋光液的發展趨勢。

報告12：精密氧化鋁拋光液的制備與應用

報告人：紀發明  研發總監 鎮江瑞斯普新材料科技有限公司

報告中針對精密拋光氧化鋁的市場發展現狀，提出國內在該領域存在的問題，對精密拋光氧化鋁的制備過程各工序分析講解其關鍵點，并對其在各領域的替代應用結合測試結果進行詳細介紹。

報告13：集成電路Cu-CMP用新型拋光液研究

報告人：王寧 博士、副研究員 中國科學院深圳先進技術研究院

報告中初步介紹了CMP在集成電路制造和先進封裝中的應用現狀，分析IC-CMP工藝流程中的拋光難點，詳細講解Cu-CMP拋光液設計原理及技術指標，并介紹其團隊對集成電路Cu-CMP用新型拋光液的研究進展。

報告14：納米團聚磨料在拋光墊和拋光液領域中的應用

報告人：武艷強 總工程師 湖南麥克斯菲爾新材料有限公司

報告中針對金剛石磨料在玻璃減薄研磨應用中的不足，提出團聚磨料的解決方案，詳細講解其技術原理以及不同規格的團聚磨料產品性能特點和適用領域，對團聚磨料的核心工藝及應用進行整體性的介紹。

報告15：顆粒檢測在研磨拋光領域的解決方案以及應用

報告人：周文健 高級應用工程師 丹東百特儀器有限公司

報告中分別對動態光散射、電泳光散射測試zeta電位，激光衍射法測試粒度分布，圖像法分析粒形等技術原理進行詳細講解，結合測試實例，總結不同解決方案的適用范圍，并介紹了不同測試方法和設備在拋光領域的應用。

報告16：精密拋光磨具的制備及其在新領域中應用

報告人：拋光事業部部長、高工 鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司

報告中通過對超精密研磨拋光工藝的需求分析總結其技術要點，對拋光類型與磨料硬度、粒度、形貌、純度與雜質、表面特性、反應特性、晶體特性幾大方面從多維度總結其影響因素，并介紹超精密研磨拋光磨具的應用，提出超精密拋光技術的展望。

總結

正如粉體圈負責人孫柯在開場致辭中提到，超精密拋光被稱為現代電子工業的靈魂，傳統拋光領域也許是過剩的，但超精密拋光我們才剛剛開始。通過本次論壇期間圓桌論壇以及技術交流報告的探討，我們在該領域的發展正一步步打開新局面，集合各位專家、上下游企業的橫向乃至跨界交流讓新的機會正不斷涌現，必將推動精密研磨拋光行業實現突破發展。會議已經結束，而彼此的連接交流仍在延續，讓我們期待下一次的相聚，來年更精彩！

粉體圈會務組

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