11月23日，達波科技首條4/6英寸碳化硅基壓電復合襯底生產線在達波科技（上海）有限公司臨港工廠順利貫通，標志著達波科技在碳化硅技術領域的重大突破，也為半導體行業的發展注入了新的活力。
碳化硅作為一種新興的寬禁帶半導體材料，其在高溫、高頻和高功率方面的特性使其成為現代電子設備和電動汽車中不可或缺的材料。達波科技此次貫通的碳化硅襯底生產線采用了先進的制造工藝，包括高溫石英坩堝生長法等前沿技術，這些技術的應用顯著提升了晶體的良率和生產效率。值得一提的是，在生產過程中，達波科技還引入了深度學習算法，對晶體生長過程中的溫度和壓力進行實時監控與精確調控，進一步優化了生產參數，大幅提高了成品率。
作為在多層單晶復合半導體材料領域的高科技企業，蘇州達波新材科技有限公司一直致力于異質集成材料技術的研究與開發。此次達波科技4/6英寸碳化硅項目的成功通線，是達波科技在先進異質集成材料制備領域技術突破和產業升級的又一力證。未來，達波科技的碳化硅項目將繼續推動公司在半導體行業中的布局和發展。隨著技術的不斷成熟，達波科技計劃在未來幾年內將產能擴大至8英寸及更大的規格，這將進一步增強其市場競爭力，推動國內半導體供應鏈體系的完善與升級，為半導體行業的持續發展貢獻新的力量。
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作者：粉體圈
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