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近日，中國中車旗下中車（青島）制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上汽旗下嘉興上汽創(chuàng)永股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等加入福建華清電子材料科技有限公司（華清電子）股東隊(duì)伍，此前華清電子股...
在先進(jìn)陶瓷行業(yè)，一眾日本和德國的領(lǐng)先企業(yè)光芒四射抓人眼球，而美國同樣也有一些具備高超技藝和材料開發(fā)能力的科技型企業(yè)，并在某些特定應(yīng)用上熠熠生輝甚至獨(dú)占鰲頭。1979年開始運(yùn)營的BlaschPrecisionCeramics,Inc....
3月7日，日本NGK（礙子）公司宣布將投資50億日元擴(kuò)大絕緣散熱電路板（以氮化硅基板進(jìn)行金屬化和蝕刻）生產(chǎn)能力的決定，在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。由于（SiC）功率半導(dǎo)體越來越多地被采用，就要求該系統(tǒng)在...
目前，在國內(nèi)工業(yè)氧化鋁產(chǎn)能嚴(yán)重過剩的大背景下，精細(xì)氧化鋁產(chǎn)品技術(shù)含量較高、附加值高，其發(fā)展的前景更加值得期待。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步，新能源、5G通訊、半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、環(huán)保等高新技術(shù)領(lǐng)域帶來了新的...
2月28日，為應(yīng)對(duì)需求增加，全球最大印刷電路板企業(yè)日本揖斐電株式會(huì)社(Ibiden)宣布發(fā)行7年期700億日元（合33億元人民幣）的可轉(zhuǎn)換公司債券（ConvertibleBonds，CB），用于建設(shè)高性能半導(dǎo)體封裝基板工廠以擴(kuò)大產(chǎn)能。I...
總結(jié)最近20年全球鋁產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以冶金級(jí)氧化鋁和4A沸石為主的生產(chǎn)路線不斷加速向非冶金（煅燒氧化鋁、氫氧化鋁、3A沸石等）方向偏移，內(nèi)在邏輯包括環(huán)保和科技兩個(gè)方向的升級(jí)，也包括企業(yè)對(duì)提升產(chǎn)品附加值的源動(dòng)力...
2月29日，全球MLCC領(lǐng)先企業(yè)村田制作所（murata）宣布推出全球首個(gè)用于廢氣處理的陶瓷催化劑材料。這種陶瓷催化劑不含貴金屬，并且可處理高濃度高溫廢氣，內(nèi)部推廣試用獲得減少化石燃料消耗高達(dá)53.0%的記錄。應(yīng)用范圍...
3月3日，由粉體圈主辦的“2024年全國導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第4屆）”在蘇州王府金科大酒店正式拉開帷幕。值得一提的是，本次會(huì)議除了在明天（3月3-4日）安排了干貨滿滿的的報(bào)告，還將在今晚20:00-21:00就“導(dǎo)熱、...
在導(dǎo)熱灌封膠體系中，有機(jī)聚合物基體與無機(jī)填料之間存在較大的密度差，當(dāng)體系粘度阻力不足以抵抗粉體的重力時(shí)，容易出現(xiàn)部分粉料沉降的問題。超細(xì)粉體因其表面積大、富含羥基，與粗粉搭配填充進(jìn)聚合物基體后，能夠與...
熱界面材料（TIM）是如今IC封裝和電?產(chǎn)品散熱必不可少的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)和網(wǎng)絡(luò)通訊...
萬里行|華冶微波：致力于通過微波熱工設(shè)備給材料開發(fā)帶來差異化優(yōu)勢(shì)
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2024/03/13
