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在粉體材料的研發(fā)和應(yīng)用過程中，粒徑大小、分布狀態(tài)、Zeta電位等指標(biāo)往往決定了最終材料的性能。如何精準(zhǔn)、快速、可靠地掌握這些關(guān)鍵參數(shù)，是粉體產(chǎn)業(yè)鏈上游研發(fā)與下游應(yīng)用的共同課題。大塚電子株式會社（OtsukaElec...
隨著英偉達推出新一代人工智能（AI）半導(dǎo)體Blackwell，服務(wù)器對多層陶瓷電容器（MLCC）的需求量迎來爆發(fā)式增長。業(yè)內(nèi)消息顯示，采用上一代Hopper平臺的服務(wù)器約需3萬顆MLCC，而Blackwell平臺則預(yù)計高達30萬顆，增長1...
我國是世界太陽能電池第一大生產(chǎn)國，隨著國家推動“雙碳”目標(biāo)以及傳統(tǒng)能源向新能源轉(zhuǎn)換之際，未來十年我國光伏用電量將大幅提升。無論是新一代HJT電池，還是目前主流的Topcon電池，都需要以銀漿料作為電極材料。而微...
在電子信息與新能源產(chǎn)業(yè)加速升級的當(dāng)下，銅粉因其良好的光澤性、優(yōu)異的導(dǎo)電性及相對低廉的價格，逐漸成為繼銀粉之后備受關(guān)注的戰(zhàn)略性材料。相比昂貴的貴金屬材料，銅粉更具成本優(yōu)勢，正廣泛應(yīng)用于：l高密度印刷電路...
粒徑分布與分散狀態(tài)，往往決定著納米金屬粉體和漿料的性能與應(yīng)用效果。無論是電極漿料的穩(wěn)定性，還是涂層材料的均勻性，甚至少量粗大顆粒的存在，都可能影響工藝良率與終端器件壽命。因此，如何在納米尺度上精準(zhǔn)把控...
2025年8月26日，旭化成宣布，以氮化鋁（AlN）為核心的超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)，正式分拆成立初創(chuàng)公司“ULTEC”。新公司將專注于深紫外線激光二極管、遠(yuǎn)紫外LED、深紫外傳感器以及高耐壓功率器件的開發(fā)與商業(yè)化。深紫...
銀擁有高熱電性能，高穩(wěn)定性，高透光性、抗疲勞/老化性能等優(yōu)勢。在功率半導(dǎo)體封裝、柔性電路、芯片和器件互聯(lián)等領(lǐng)域，基于微納米銀粉制備的導(dǎo)電銀膏、銀漿等已獲得廣泛應(yīng)用。由于存在固化溫度大于250℃時損傷柔性基...
近日，日本“Noritake”成功開發(fā)出一款面向氮化鎵（GaN）晶圓的新型研磨墊。該產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的“有機-無機復(fù)合技術(shù)”，并使用高耐酸性的樹脂材料，使其能夠在強酸性環(huán)境下穩(wěn)定運行。與傳統(tǒng)的絨面研磨墊相比，新產(chǎn)品的研磨...
高性能金屬/氧化物粉體在3D打印、導(dǎo)電、電子封裝、疊層電容器、抗菌等領(lǐng)域具有廣泛用途。不同制備方法粉體的特性不同，應(yīng)用方向自然也大相徑庭。一、氣溶膠法將前驅(qū)體溶液霧化，微液滴經(jīng)反應(yīng)、干燥、熱解形成顆粒，...
AI、5G/6G通信、電力電子（SiC/GaN）等行業(yè)的快速發(fā)展，所須高性能芯片對封裝材料的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和可靠性要求越來越高，也給半導(dǎo)體封裝傳遞出前所未有的壓力。銀的導(dǎo)電性（體電阻率僅1.59×10??Ω·cm）和導(dǎo)熱性（熱導(dǎo)率...
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2025/09/05
