1月3日，博敏電子公告，公司擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，擬在經開區內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，項目投資總額約50億元，投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。
來源：博敏電子
據悉，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產，項目全部達產后，預計實現產能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設，2025年12月竣工投產。
博敏電子表示，本次與合肥經開區管委會建立戰略合作關系開展IC封裝載板項目，將進一步增強公司在集成電路領域高端電子電路產品研發與制造方面的技術水平，同時也會帶動公司在原有高多層、HDI等傳統電路板制造方面的實力提升，從而實現公司業務領域拓展，增強市場競爭力，助力公司持續高質量的良性發展，符合公司長遠發展戰略規劃。
一階HDI板（來源：博敏電子）
博敏電子本次與合肥經開區管委會建立戰略合作關系，擴充陶瓷襯板產能，將更好地配套合肥及華東地區的新能源汽車、光伏、儲能等產業鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業務的迅速做大做強打下堅實基礎。
參考來源：博敏電子公告
作者：粉體圈
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