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化學機械拋光（CMP）作為先進的表面處理技術，在現代精密制造領域占據著舉足輕重的地位，二氧化鈰拋光材料在CMP中同時參與化學和機械作業，更是其中關鍵。二氧化鈰拋光液是個統稱，不同應用領域有專用類型——以半導體...
6月24日，博拉（AdityaBirla）集團旗下HindalcoIndustriesLimited（印度鋁業）宣布以1.25億美元收購美國特種氧化鋁制造商AluChemCompanies,Inc。這次戰略投資也意味著印度公司首次進入低鈉板狀剛玉領域，強化了其特...
第三代半導體材料碳化硅（SiC）的超高硬度和化學穩定性使其成為最難加工的材料之一，其表面拋光工序也嚴重制約了產業化進程。磁流變彈性體拋光墊技術是一種通過磁場動態調控拋光墊力學性能、并利用固相芬頓反應氧化S...
鈰基稀土拋光材料是一類以鈰（Ce）為主要成分的高性能拋光材料，區別于氧化鋁、金剛石等依賴自身高硬度磨料的“暴力”，它利用獨特的Ce3?/Ce??氧化還原循環與氧空位活性，進行“化學-機械”協同作業，從而在分子層面實現...
光刻和薄膜沉積是芯片制造的后續工藝，而在這之前，要求在多層互連結構（如銅布線、鎢栓塞、介質層）中實現納米級甚至原子級的全局平坦化，因此CMP工藝必須精確控制材料去除速率和選擇比，這決定了芯片制造的良率與...
6月18日，北京，中國2025年會暨第二十屆國際先進復合材料制品、原材料、工裝及工程應用展覽會開幕，湖南澤睿新材料有限公司（澤睿新材料）發布并展出了兩款復合材料革命性的新產品——Zeralon3A纖維和Zelramic300纖維—...
在拋光液（劑）體系中，研磨拋光材料（磨粒）的粒度是決定材料去除率和最終表面粗糙度的最直接因素；Zeta電位則反映磨粒在液相（拋光液）中的分散穩定性和顆粒間相互作用力，這兩者相互關聯、影響，共同決定了拋光效...
據環球新聞6月12日消息，總部位于美國賓州的工程材料公司Coherent推出突破性的金剛石/碳化硅復合陶瓷材料，這為解決人工智能AI數據中心和高性能集成電路系統的散熱提供了有力支持。金剛石/碳化硅復合陶瓷（來源：Coh...
最近，北京精微高博儀器有限公司（精微高博）重磅推出了Lattice系列高功率X射線衍射儀，而了解X射線衍射（XRD）表征意義就知道，這將極大助力國內粉體工業整體水平的進步。X射線衍射（XRD）在粉體材料分析中能夠精準...
粉體工業無論上游生產（如粉碎、研磨、分級）還是下游應用（如拋光、陶瓷、涂層），質量控制、設備保護、健康安全、回收利用等諸多方面都有除塵要求，企業也會根據自身工藝、產品特點構建適合的除塵系統——其中，布袋...
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2025/06/27
