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隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度、更小制程和更大功率方向演進(jìn)，氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等先進(jìn)陶瓷材料憑借高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫、抗腐蝕等特性，已成為支撐新一代芯片制造與封裝的重要角色——從硅片制造設(shè)備中...
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐，其技術(shù)的實(shí)施依賴于各種精密零部件。其中，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中價(jià)值占比約16%，是關(guān)鍵零部件之一，其主要應(yīng)用包括刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴(kuò)散等多種設(shè)備。以氧...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量龐大，中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。隨著制程持續(xù)向精密化、復(fù)雜化發(fā)展，制造設(shè)備對關(guān)鍵陶瓷部件的性能要求也不斷提高。例如：CMP研磨盤需高耐磨、低污染，離子注入和薄膜沉積工序需耐高溫、化學(xué)...
2025年5月14日，由粉體圈組織的“日本先進(jìn)陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)考察團(tuán)”一行走進(jìn)了位于岐阜縣的美濃集團(tuán)（MinoGroup）。現(xiàn)任社長永瀨和郎先生親自接待了考察團(tuán)，雙方圍繞電子陶瓷、功能陶瓷、光伏等領(lǐng)域的絲網(wǎng)印刷技術(shù)展開了...
2025年5月13日，“日本先進(jìn)陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)考察學(xué)習(xí)之旅”正式啟動(dòng)。作為此次行程的首站，考察團(tuán)一行走進(jìn)了擁有百余年歷史的美濃窯業(yè)株式會社。這家1918年創(chuàng)立的企業(yè)，雖歷經(jīng)百年，卻始終活躍在先進(jìn)陶瓷燒成設(shè)備與耐火...
在先進(jìn)陶瓷的壓制成型工藝中，為了提高坯體的成型密度，保證成瓷后的燒結(jié)密度，需要讓陶瓷細(xì)粉均勻地充滿模具。而為了實(shí)現(xiàn)粉末均勻分散的要求，需要對氧化鋁粉進(jìn)行造粒工藝。造粒有助于改變粉體形狀、降低粉體比表面...
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備小型化和集成化趨勢愈來愈明顯，同時(shí)工作頻率和功率密度也顯著增加，給電子系統(tǒng)的熱管理帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。封裝基板作為半導(dǎo)體器件中的重要組成部分，除了能夠搭載芯片、并...
對比于傳統(tǒng)硅材料，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具備更大的擊穿場強(qiáng)度和熱導(dǎo)率，同時(shí)其帶隙比硅更高，這些特性使得SiC器件能夠處理更高的電壓和溫度，以碳化硅作為基材打造的半導(dǎo)體功率器件，可以在設(shè)計(jì)中達(dá)到...
陶瓷材料因其優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性及熱學(xué)特性，在航空航天、電子器件、生物醫(yī)療等尖端領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。作為決定陶瓷材料性能的核心參數(shù)之一，顆粒粒徑分布直接影響材料的燒結(jié)密度、機(jī)械強(qiáng)度及功能性表現(xiàn)。譬...
與傳統(tǒng)陶瓷不同，先進(jìn)陶瓷專為在苛刻的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高性能而設(shè)計(jì)。它們以其卓越的強(qiáng)度、耐高溫和耐磨性以及電絕緣性能而聞名。這些陶瓷在航空航天、生物醫(yī)學(xué)植入物、電子和能源生產(chǎn)等不同領(lǐng)域都有其一席之地。典型的先...
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2025/05/23
