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光纖通信以光波為載體，憑借超大容量、超遠距離和卓越抗干擾性，成為現代通信的核心支柱。在光纖連接的現實應用中，光信號需要通過兩根光纖相互傳輸。由于光信號的傳輸距離長、傳輸過程中會因損耗而減弱，因此，為了...
第三代半導體（如氮化鎵、碳化硅）的原子級拋光效率低下，已成為制約芯片產業發展的核心瓶頸。傳統的拋光液配方、裝備研發乃至工藝優化往往局限于點，缺乏系統協同，導致提升效果不足，試錯成本偏高。該問題已經引起...
6月12日，村田制作所宣布首款用于車載，2012M尺寸（2.0×1.25mm）、額定電壓50Vdc、靜電容量達10μF的MLCC產品正式投入量產。作為比較，相比同容量（10μF）、同電壓（50Vdc）的上一代3216M尺寸產品，安裝面積減少約47%...
靜電吸盤/卡盤（ESC）和加熱器（heater）作為半導體制程中重要的先進陶瓷部件，難度大門檻高，目前歐美日韓的先進材料企業主導市場。近幾年，國內高科技材料企業向這個領域發起挑戰，通過自研或引進技術，開發出相關...
東莞市夏陽新材有限公司（以下簡稱“夏陽新材”）宣布完成數千萬元投資。本次融資由粵科金融、中匯金資本、拙撲投資共同投資，本輪融資資金將用于支持公司擴展規模、研發新產品及擴大市場影響力。夏陽新材成立于2009年...
繼成功為拋光液、陶瓷墨水等行業提供解決方案之后，珠海瀅凱工業技術有限公司(ECO-IND，瀅凱工業)持續開發新技術新裝備，并不斷摸索和耕耘市場，最近又切入新能源賽道，為硅碳負極企業提質降本推出高效徹底的漿料清...
6月4日，美國氮化物全球公司（NitrideGlobal,Inc）與韓國半導體核心設備廠商STiCo.,Ltd簽約，共同推進基于ALON涂層的先進封裝技術商業化。這種前沿封裝與目前的陶瓷基板覆銅（DBC/AMB）路線相比有極大差異，確實實現...
5月29日，日經亞洲（NikkeiAsia）披露，芯片制造商瑞薩電子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）項目，確認已取消原定于2025年初在日本群馬縣高崎事業所啟動的量產計劃。這被業界視為全球碳化硅半導體市場格局改寫的...
在眾多高端制造領域，“工業氣體”雖然看不見、摸不著，卻是涉及反應、保護、調控的關鍵工藝要素。無論是鋼鐵、化工，還是粉末冶金和金屬3D打印等高精度制造行業，對氣體的純度、配比和控制精度都有著越來越高的要求。...
2025年5月，日本東北大學與住友商事株式會社共同宣布，正式啟動“碳循環型SiC（碳化硅）合成技術”的聯合開發項目。該技術旨在利用CO?與硅廢料進行資源再生，構建新型低碳材料制造路徑。項目研究周期預計至2028年3月，...
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2025/06/17
